2011年1月28日 星期五

DRAM現貨價一天內大漲10%

前天才在部落格上談到 "DRAM產業好像觸底了......現貨市場蠢蠢欲動......",沒想到DRAM現貨價比預期漲得更早更快,1/27下午盤的DRAM現貨價突然大漲10%左右,根據DRAMexchange網站的報價,DDR3 2Gb顆粒單日大漲10.81%收均價US$2.03,DDR3 2Gb eTT顆粒單日大漲8.18%收均價US$1.79,DDR3 1Gb顆粒單日大漲8.22%收均價US$1.13,DDR3 1Gb eTT顆粒單日大漲7.89%收均價US$0.90。

至於漲價的原因,根據 DRAMexchange網站的Daily  Express報導,是起因於Kingston調高報價,讓市場需求量突然增加,買方積極買進.....等等。

看起來,最近低調吃貨的trader和module house,確實頗有先見之明,平常做模組要是沒有品牌,只有辛苦賺個幾%的加工錢,現在一下毛利率就多了10%。

1/27的這個現貨價,大約剛好和合約價格差不多,也就是說,一天之內就完成黃金交叉的準備了,如果現貨價繼續漲,二月份的合約價,恐怕也要上漲了。至於這波上漲的時間和幅度多少,很難預測,看起來應該不會只有一日行情。未來要看(1)最近吃貨完成的這些trader和module house們的獲利滿足點是否到達,個人猜測應該不只昨天這10%,也許在20%以上,(2)PC OEM(品牌)們是否會有人率先發難,在合約市場擴大採購量,如果有人開第一槍,別的OEM勢必跟進,那這波DRAM價格漲勢就不是20%可以交代的了的了。

各行各業都有高手,DRAM現貨交易市場也不例外。

2011年1月26日 星期三

DRAM產業好像也觸底了

從華亞科、南科的法說會資訊,和力成的法說會資訊,顯示DRAM已經或快要觸底了。

DRAM產業,每次所謂的景氣谷底,都一定很悲慘,包括虧損嚴重、產品價格跌到或跌破現金成本、PC OEMs還在冷血砍價......等等,但所謂 "觸底" 的這個 "底",表示未來不會更悲慘了,通常觸底的訊號,包括: (1)PC OEM砍價砍不下去了,再低價DRAM maker寧願不出貨、(2)供應鏈中的庫存還是有,但是越來越少、(3)DRAM廠商沒錢投資、砍CAPEX、 (4)現貨市場蠢蠢欲動。從這四個觀察點看起來,現在的確有點觸底的感覺,(再次提醒,觸底只是表示未來特定一段時間內,可能不會更加悲慘,不代表一定會發展成轉虧為盈或會有多好)。再來就是要注意有沒有PC OEM在谷底大筆殺最低價搜刮庫存或預定capacity然後free upgrade content per box4GB8GB,雖然Windows 7不一定需要4GB或8GB,但如果夠便宜,被PC廠拿來當純粹的行銷賣點也不錯。

Corning 1Q11 Display Guidance比預期好

Corning(GLW)的Display部門預期1Q11營收成長mid-single-digit QoQ%,大約+5% QoQ,對照之前LG Display預期-5~10% QoQ(high single digit QoQ % decline),好像不太吻合,至於Glass出貨有沒有領先Panel,以前沒研究,以後呢,也沒時間研究,就直接看結果吧。

ST-Ericsson虧損擴大

ST Micro的wireless JV: ST-Ericsson(是wireless事業部的主要部分,大約佔20%營收),公佈4Q10營收$577m (+2% QoQ, -22% YoY),Wireless事業部EBIT虧損從$94擴大到$136m,EBIT%高達-24.2%,公司表示ST-Ericsson 1Q11營收將衰退,新的U8500 Smartphone平台量產時間從2Q11推遲到2H11,這些資訊帶來以下想法:

1. ST-Ericsson產品力積弱不振,對主要客戶Nokia來說,尤其在Smartphone產品上,提供了TI OMAP和Qualcomm Snapdragon擴大Nokia市佔率的機會。

2. ST-Ericsson經過許多整併,包括NXP(還有更早的Silicon Lab)手機晶片部門、EMP(Ericsson Mobile Platform)、ST-Micro手機晶片部門,還有Nokia in-house的手機晶片設計部門人員也併入ST-Ericsson,競爭力居然沒有變好,似乎還越整合變越差,營收衰退22% YoY,營益率-24%,ST-Micro 4Q10整體EBIT只有$213,其中就被ST-Ericsson虧掉$134,如果沒有這個部門,ST-Micro 4Q10 EBIT就有$349。不知道ST-Micro還能忍耐多久。加上Nokia現在也從早先主力供應商ST + TI,到現在加入Broadcom、Qualcomm,未來ST-Ericsson要和這些強手競爭Nokia market share,似乎不太樂觀。

3. 即使佔有率下滑,ST-Ericsson還是Nokia主力供應商,ST-Ericsson業績不佳,是否表示Nokia也不好?

2011年1月13日 星期四

Intel應該儘快重回ARM-based CPU市場

很多人可能不記得,多年前,Intel曾經是獨立ARM core CPU最大的廠商之一,當年除了Baseband embedded ARM core不算,獨立的ARM core CPU廠商中,Intel的StrongARM和後續的Xscale出貨量是很大的,佔有大部分PDA市場,Intel還是ARM眾多客戶中少數的架構授權商,是可以修改ARM指令集的,但當時,Intel應該是不甘心被ARM綁住,想要發展自己的Low power CPU,就把Xscale事業部賣給了Marvell。

此一時彼一時,當時環境中,Intel的決策不能說錯誤,但現在以後見之明看來,Intel必須重回ARM core CPU市場,因為態勢已成,Intel獨自難以回天,必須重新向ARM取得授權,開發自己的ARM core CPU,才能在Smart handheld device佔有一席之地。雖然面子不好看,但知錯能改才有機會,而且一旦取得授權,以Intel的實力要開發出產品不會太久,到時候就算產品設計普通,只要用Intel世界第一名的製程實力(Intel領先TSMC和IBM陣營至少一代),就可以把這些依靠TSMC等foundry和in-house fab的ARM core廠商如Nvidia、Qualcomm、TI、Marvell、Freescale打得落花流水。

猜想,當時Inel堅持開發自己的架構,就是後來的Atom產品,還有一個主要理由,就是可以沿用X86相容指令集,這樣連OS都可以繼續用Windows,但現在這個理由已經不存在了,一來Windows太龐大不適合handheld device,所以Intel和Nokia合作開發MeeGo作業系統,二來在ARM-based CPU運算效能越來越強,多核心產品問市之下,ARM-based PC遲早會出現,只欠東風,就是OS,現在Microsoft也宣布將在下一版Windows納入ARM-based的支援,如果Microsoft真能做到應用軟體相容的話,那ARM-based向上侵蝕中低階PC市場,是可以預見的長期發展,Richard覺得最近Nvidia股價狂漲,不只是在漲Tegra 2取得許多Tablet PC的design wins,誰都知道Non-Apple Tablet今年沒有多少量,Nvidia股價漲的是長期的未來,就是ARM-based PC的大市場。因此,Intel為了延用 Windows堅持X86 CPU的理由就不存在了,反而應該早日重回ARM-based CPU市場,再倚靠世界第一的製程能力打敗對手,這樣不但可以阻隔對手,更能享受到Smart handheld device市場成長擴大CPU市場的好處,何樂不為? Intel的高階主管們,只要做一下簡單的SWOT分析,就可以得出重回ARM CPU產品市場的結論。

如果說,長線投資必須以廠商CEO的角度分析,想想管理階層接下來要做什麼? 才能比公司派更早知道未來(因為這個影響未來的決策還沒有發生),那如果Richard猜測Intel遲早會重回ARM-based CPU市場,那麼,投資Nvidia的投資人,可能就要小心這一天了。

Sandy Bridge

最近Sandy Bridge的報導、報告和分析非常多。談一談大家"好像"沒講的很清楚或沒提到的東西吧!

一、Intel微架構(Microarchitechture)、處理器(CPU;Processor)、和平台(Platform)代表不同的意義

1.上一代Nehalem和這一代Sandy Bridge是Microarchitechture,同時也是第一顆Processor的codename

4Q08發表的上一代45nm Nehalem microarchitecture,對外叫做Core,主要特色包括Hyper-Threading、Intel Dynamic Speed Technology、Dynamic Power Management、Integrated memory controller(以前是放在北橋裡面),而這個微架構的第一顆processor,codename也叫做Nehalem,但是隨後基於Nehalem基礎的各款Processor,就有各種不同的codename。

在Nehalem微架構基礎下,進入32nm,Intel就改稱為32nm Westmere Microarchitechture。

1Q11的Sandy Bridge是新一代的Microarchitechture,同時第一顆 Processor也叫同名Sandy Bridge,對外叫做第二代Core家族系列processor,加強了Turbo Boost 2.0、4-way/8-way Multi-Task processing、Enhanced Visuals Features、Intel Graphics HD 2000/3000、增加AVX指令集,個人感覺,Sandy Bridge微架構革新的腳步沒有Nehalem大,最大的改進是在視覺和繪圖運算上面。

2. 在同一個Microarchitechture之下,會有製程技術(process technology)的演進,Intel刻意讓這兩個進展分開進行,以避免在同一個Processor上同時導入新的Microarchitechture和新的process technlolgy可能發生的重大風險,讓產品延遲。這就是Intel說的"Tick-Tock",45nm Penryn之後,45nm製程不變但導入新的微架構Nehalem,之後微架構不變製程導入32nm Westmere,之後32nm製程不變,導入新的微架構Sandy Bridge,之後微架構不變但製程導入22nm Ivy Bridge......

上代微架構Nehalem(45nm)=Westmere(32nm)
這代微架構Sandy Bridge(32nm)=Ivy Bridge(22nm)

3. 同一個微架構和製程技術之下,會有多款Processor(CPU)產品,例如以Nehalem/Westmere微架構基礎之下,就有多款Processor,像DT的Bloomfield(45nm)、Lynnfield(45nm),NB用的Clarksfield processor(45nm)和Arrandale processor(32nm),而Arrandale其實是32nm Processor die + 45nm Graphics die = MCP Processor。通常不同的Processor係為了產品的多樣化和市場區隔,例如有不同的核心數(single/duel/quad cores)、Clock speed、DRAM speed/supporting、有沒有整合繪圖晶片、功耗(W)、SFF(Small form factor)通常是低電壓LV/ULV、還有最重要的,有多大的Cache(1M to 8M)......等等,這些都會影響Processor產品的成本/價格和性能,至於Sandy Bridge Processor(新的微架構的第一顆CPU是同樣名字)除了微架構之外,最大創新就是將CPU、Memory controller和Graphics整合在同一個32nm Die裡面,還可以共享Cache。

4.至於Platform,通常用在NB,必須包含三個元素:
(1)Processor
(2)Chipset(現在將北橋的memory controller和Graphics移到Processor內之後,Intel就改稱為PCH:platform controller hub)
(3)Wireless
(4)LAN
例如:Huron River Platform = (1)Sandy Bridge + (2)Cougard Point PCH + (3)一大堆WiFi/Wimax/BT產品的排列組合 + (4)Lewisville
而前一代的Calpella Platform = (1)Clarkfield(獨立型)/Arrandale(整合繪圖型) + (2)Ibex Peak PCH + (3)Kilmer Peak/Puma Peak/Condor Peak + (4)Hanksville
當然,最主要是(1)+(2),(3)/(4)用Intel以外的廠商也可以,以前是都要用才能貼貼紙(Centrino),後來就沒有Platform貼紙可以貼了,用別家也無仿。

二、Sandy Bridge繪圖性能大躍進,可能和CPU共用大塊Cache有關,這是有史以來第一次,也是獨立Graphics無法做到的地方,對Graphics晶片長期發展不利

以往Graphics不是和Chipset的北橋整合,或是現在和CPU整合,所謂的整合型晶片的繪圖效能,都遠不如獨立的Graphics繪圖晶片,多用在中低階市場或商用市場,每一次Intel更換新的繪圖核心,和主流Graphics chip的性能就拉近一點,然後Nvidai/AMD推出新產品,又把差距拉大,至於整合型CPU(以前是整合型chipset)佔整體PC的比重逐漸增加,和性能差距關係不大,而是PC市場擴大、許多低價PC興起,自然用便宜的整合型晶片。許多報告都有提到Sandy Bridge的繪圖效能進步很大,讓人覺得不過又是一次CPU和Graphics之間互有勝負的新產品之爭罷了! 不以為意,但個人感覺,這次的演進可能是結構性的大躍進,Grahpics要把性能差距再拉開,可能會越來越困難了。

以往Intel Graphics整合在北橋裡面,基本上是獨立運做的一個IP Block,運作方式和獨立Graphics晶片類似,但為了技術、市場和成本因素,只能將比較低階的主流市場用的Graphics整合進去,性能自然無法和更複雜、龐大的獨立型高階Graphics競爭,到了Arrandale,雖然CPU內含Graphics,但基本上還是兩個獨立的die,用MCP(multi-chips package)封裝在一顆chip內,外表看上去是整合的一顆CPU,但只是省掉PCI-E的bus效率,和以前Graphics被整合在北橋的方式差異不大,但是到了Sandy Bridge,CPU和Graphics整合成一顆32nm的die,這樣做有一個很大好處,就是可以共用CPU大量的Cache。

談到Cache,X86 CPU早期,只有L1 Cache,到後來有L2 Cache,到後來有L3 Cache,現在乾脆叫Last Level Cache(LLC),目前最大CPU內含8MB Cache,有時候一顆CPU die size有一半的面積是Cache,Cache的大小,也是在同一個CPU系列裡面,影響效能很重要的因素。個人感覺Sandge Bridge有一大創新,就是讓一大塊LLC Cache Block可以讓CPU和Graphics共用,這是獨立型Graphics chip無法辦到的地方,就算他要用CPU同樣的方法在Graphics內部設計大容量Cache,也無法在成本上和Sandy Bridge內的繪圖核心競爭,因為Intel Graphics核心等於 "免費" 共用CPU原有的大塊LLC Cache。因此,長期看對於Nvidia和AMD這種獨立Graphics Chip和Intel整合型Graphics的性價比競爭,對Nvidia和AMD(ATI)不利。

三、Clock Generator被整合到Cougar Point PCH

Huron River平台6系列的Cougar Point PCH(chipset)已經將Clock generator整合進去,可以節省一個零件,雖然不貴,但是對CK505 Clock Generator廠商來說,總不會是一件好事吧!

至於Audio Codec聽說好像也會被整合進去,但是在網路上找一片剛上市的6系列主機板(P67),上面還是有一顆Audio Codec,這就讓Richard搞迷糊了,有人知道真相如何,煩請告知。

四、Wi-Fi + Bluetooth正式成為Huron River的Wireless選項之一

Huron River這次的Wireless module選擇讓人眼花撩亂,除了好幾個Wi-Fi + WiMax的排列組合之外,還有 Wi-Fi + B/T,Wi-Fi + Wireless display,好像是不錯的嘗試,但搭載率多少就很難說了。Wi-Fi Direct建構的Peer-to-Peer(點對點)資料傳輸,似乎也是個不錯的應用。

後記:
有兩位讀者熱心指正Richard的觀點,認為GPU和CPU共享Cache並不能幫助GPU有更好的performance,感謝讀者的指正,當時,聽PC廠都說Sandy Bridge的繪圖效能進步很多,找了一下資料,發現除了新的繪圖核心之外,這一次也是首度共享CPU Cache,而Intel自己也提到這個原因,因此個人猜測這應該是主要原因,但因為Richard並非產業中人,如果推測錯誤,請各位多包涵,在此註明不同意見,有興趣的讀者可以看一下本篇文後"意見"中的留言。

2011年1月7日 星期五

NB ODM開始調漲代工價,以反映成本上升

http://www.funddj.com/kmdj/news/NewsViewer.aspx?a=16311c84-f95b-4a59-a12f-282904aaa34c
1/5精實新聞,根據摩根大通的報告,報導 "HP已同意將會給予部分新品較好的代工價格,預期最快在第一季之後,代工廠的毛利率就有往上走的可能。......HP已經答應調漲2款新機種代工價格,一款為將於3月推出的低階消費性機種,而另一款則是預計在6月推出的小筆電。雖說只有部分機種,但也顯示出代工價格確實有調漲的空間和可能性。" 但這篇報導沒有說明有多少機種可以漲價。另外高盛的報告也有提到ODM開始漲價,但認為1H11量產的新機種漲價機率很低,要到2H11才有機會對 ODM的毛利率有幫助。

Richard的看法如下:
1. 主要的NB ODM應該都已經向PC品牌客戶調漲代工報價,以反應新台幣的大幅升值、以及人工成本的上升。
2. 漲價的產品分為三種狀況
(1)目前已經在生產線量產的機種,漲價成功的機會非常低
(2)1H10已經接到的project,目前還沒有量產,計畫於1H11開始陸續量產的機種,漲價的機會蠻高的,但幅度可能不大,這點是和高盛的報告想法不同的地方。
(3)還沒有開標的RFQ或者未來的projects,主要在2H11或2012年量產的機種,當然用最新的成本結構報價,而且,也不會有人膽敢像去年少數廠商一樣賠錢搶單,以免成本上升,越賠越慘,也就是說,這部分當然可以漲價成功。
3. 以ODM來說,前三大ODM漲成功的機種比率和幅度應該相對比較高,二線ODM廠比較不敢漲。
4. 以OEM(品牌)來說,HP因為之前代工價最低,被漲價的機種比率和幅度會最大,這點以上精實新聞已有報導,HP已有機種率先答應漲價。
5. 零組件部分,大概只有金屬機殼可以漲價成功,Battery cell還是over supply無法漲價、Hinge競爭激烈也無法漲價、LCD和DRAM只能力拼價格止跌、ODD也是競爭激烈繼續跌價,目前看不出有可以漲價的零件(LCD和DRAM變化較大,未來不敢說)。
6. 因此,如果ODM漲價成功,大部分好處應該是自己享受,不太需要和零組件廠商分享。

2011年1月6日 星期四

Acer下修4Q10出貨量,對產業景氣不需要太悲觀

今天1/5報紙頭版頭條大幅報導兩家外資券商報告,說Acer將4Q10的營收guidance從+5~10%QoQ,下修為-5~10% QoQ,差異頗大。讓市場擔心,連好學生Acer都這樣了,是否表示NB產業都很糟糕?

一、Acer不好,不代表別人不好

從最近的產業資料,Acer確實一反常態,表現不像以往那樣的outstanding,雖然中國品牌和日本品牌也和Acer一樣表現不太好,但還是有表現好的品牌,像美國幾家品牌最近需求表現都不錯,兩家台灣品牌的市場結構差異不大,但Asus也沒有像Acer下修幅度這麼大。需要思考的是,Acer經過多年超越平均數的成長率,2010年成長率首度低於平均數,雖然說netbook是原因之一,但是netbook比重同樣很高的Asus於2010年成長率還是遠超過平均數。難道,Acer的成長,已經接近天花板了?

二、如果是因為暴風雪,那就不用太擔心,因PC是必需品,需求只會遞延不會消失

如果如報紙所說是因為暴風雪,那就不用太擔心PC/NB市場不振,因為PC/NB早就是理性購買的商品,不像是衝動型購買的商品,例如衣服、餐廳、玩具等,有去逛街,就有可能多買一些,暴風雪待在家裡,就不會去買了,但是PC早就變成必需品了,需要買PC的人,暴風雪過後還是會去買,需求只是遞延而不會消失。12月越淡,代表天氣好了之後,需求會越強。

TI兵臨城下

之前幾個月,報紙和許多研究報告都在分析TI在8"/12"廠做Analog IC的可能性和影響,本部落格在去年11/19也曾經共襄盛舉,推測性的寫了一篇TI擴大Analog IC的分析TI牛刀殺雞、天下無敵,結論是對相關廠商的影響是既深入又長遠,但最近發現,還不到兩個月,TI用兵神速,超過預期,根本不只是"長遠"的隱憂,而已經是兵臨城下了。今年,2011年,最快3Q11開始,就有機會擴大相關產品的市佔率了。

除了8"/12"的成本優勢和品質之外,TI的product portfolio超完整,也是一項武器,多少賣點面子,以免像以往有時候某顆IC缺貨時,可就因小失大,更何況,TI的東西本來就是物美,現在加上價廉(或價不貴),客戶們何樂不為?

只能寄望,TI多多往高利潤的設備、汽車、工業、醫療、軍事等Analog IC應用領域發展,搶一些其他美商的市場,不要太注重PC市場才好。