2011年12月14日 星期三

金屬機殼(一):Smartphone金屬機殼需求持續成長

一、前言

Smartphone使用金屬材料的趨勢,來自於兩大理由,第一是金屬質感的外觀潮流,第二是大螢幕Smartphone需要更強的結構保護和支撐。最近因為大量報導和報告說到因為採用塑膠殼的Samsung Galaxy S2大賣,加上Moto和Nokia旗艦新機也採用塑料材質,促使台灣Smartphone廠商也要大幅降低金屬機殼使用比例,似乎金屬機殼就要過時了,本文試圖探討這個議題,資料來源都為公開資訊,包括研究報告、媒體、網路和各公司對外的公開資訊,加以歸納推演,方法粗略,因此一定會有疏漏錯誤,敬請指正。

先做定義:(1)本文所談的金屬材料包括不鏽鋼、鋁合金、鎂合金,(2)主要製程包括壓鑄、擠型、鍛造、CNC加工,但這次不談表面處理,也不談鋁沖壓製程,因為傳統上手機大量使用鋁沖壓零件,作為小框架和EMI遮蔽,這些零件一部分會繼續存在Smartpone裡面,但因為單價低、廠商多產能更多,不算關鍵零件,不予討論,(3)近年各界常將unibody(一體成型)和CNC加工畫上等號,其實重點在於消耗CNC的時間和產能多寡,是否unibody未必重要,例如鋁擠型在台灣最早被Apple大量使用在iPod各機種上,而從2007年開始iPod Shuffle開始使用CNC加工,台灣機殼廠商大量進口CNC設備,當年就已達2000~3000台,然後Apple NB 也開始使用鋁擠成型+鍛造+CNC加工,這時候Macbook Air(MBA)還沒出來,也還沒有Unibody這個名詞,Apple卻已經將CNC大量用在成品加工上(以前都是用在樣品和模具),後來的MBA和台灣Smartphone廠商更大量使用鋁擠+CNC製造unibody機殼,但到今天還是一樣,鋁擠型+CNC未必只有使用在unibody上。(4)Smartphone機殼因為天線、成本和構型考量,都是混和金屬和塑膠,沒有100%的金屬機殼,只要有相當面積或消耗相當金屬製程產能,本文即簡化描述為金屬機殼。

二、Samsung外觀多採塑膠機殼,背蓋偏好黑色加細紋顆粒,但大量使用鎂合金壓鑄內框架

和多數廠商一樣,Samsung的Smartphone向來採用塑膠殼,旗艦機種Galaxy S i9000第一代塑膠背蓋質感很差,第二代Galaxy S2 i9100大幅改善,將電池背蓋改採特殊材質的纖維,配上細顆粒紋路,質感比一般塑膠機殼好很多,也很薄,但成本應該不低,細節不詳。Samsung Galaxy系列中高階機種,大部分都是採用金屬內構件(鎂合金壓鑄成型),外觀件則都是以塑膠為主,Samsung背蓋偏好黑色、有紋路和細顆粒,少數選用白色背蓋則塗裝光滑亮面,大部分機種的塑膠背蓋都有紋路。

至於Samsung是否對金屬外觀件毫無興趣,倒也未必,從兩個地方可以看出 Samsung對金屬機殼沒有全然放棄,第一,Galaxy Note的中殼外露部分,雖然還是塑膠,但四周外框卻用表面處理(例如電鍍)成金屬框的樣子,另外,Galaxy R i9103雖然也是塑膠機殼,但在背蓋中央部位貼上一片模仿金屬髮絲紋的貼皮,從這兩款機種,顯示Samsung似乎也認同金屬質感也有優點,第二,原本以為Samsung  100%都是塑膠機殼,但將網站看了一遍之後,意外地看到Bada platform四款機種中,中階和高階三款外殼都是用鋁擠+CNC unibody。Samsung官網上的描述為:"極致手機工藝,在Samsung Wave II 身上便可一覽無遺,一體成型的鋁合金機身,徹底展現俐落品味;搭配金屬發絲紋機殼,觸感絕佳且不易留下指紋汙垢,讓你將流行焦點完美掌握。 11.8mm的超薄鋁合金機身,流線中展現俐落的圓弧曲,- 表面金屬髮絲紋路,搭載防刮螢幕面板及防汙技術,質感獨具。" 這段話看出Samsung也明白金屬機殼的特色,不知道Samsung為何在3/4的Bada機種上採用金屬殼,主流Andorid卻完全不用? 也許利用量小的機種試用看看也說不定。
這個網址圖片可看出Samsung Galaxy S2採用金屬內構件框架: http://digital.sina.com.hk/news/7/4/1/1054282/5.html ,其他一些Galaxy機種也可在網路找到類似圖片。
以下為選擇性的Samsung Smartphone機種猜測的機殼材質:
Model  OS Screen Weight(g) Height(mm) Casing
Galaxy Note Android 5.3 178 9.7 Plastic
Galaxy S2 Epic 4G Touch Android 4.5 130 9.7 Plastic
Galaxy S2 Skyrocket Android 4.5 132 9.4 Plastic
Galaxy S2 Android 4.3 116 8.5 Plastic
Galaxy R Android 4.2 132 9.6 Plastic
Focus Windows Phone 4.0 116 9.9 Plastic
Galaxy S i9003 Android 4.0 130 10.6 Plastic
Galaxy S i909 Android 4.0 123 10.8 Plastic
Galaxy S Plus Android 4.0 119 9.9 Plastic
Nexus S Android 4.0 140 11.5 Plastic
Vibrant Android 4.0 119 9.9 Plastic
Galaxy W Android 3.7 115 11.6 Plastic
Wave II Bada 3.7 135 11.8 Metal
Conquer 4G Android 3.5 119 11.7 Plastic
Galaxy Ace Android 3.5 113 11.5 Plastic
Illusion Android 3.5 119 11.7 Plastic
Transform Ultra (KB) Android 3.5 139 14.0 Palstic
Wave Bada 3.3 118 10.9 Metal
Cravity Smart (KB) Android 3.2 136 14.0 Plastic
Galaxy 580 Android 3.2 129 12.9 Plastic
Galaxy Gio Android 3.2 102 12.2 Plastic
Galaxy Spica i5700 Android 3.2 124 13.2 Plastic
Gem Touchscreen Android 3.2 120 22.3 Plastic
Wave 575 Bada 3.2 100 11.9 Plactic
Wave 723 Bada 3.2 100 11.8 Metal
Galaxy mini Android 3.1 107 12.1 Plastic
Dart Android 3.1 107 12.1 Plastic
Galaxy 550 Android 2.8 101 12.6 Plastic

三、Sony Ericsson塑膠背蓋偏好塑膠光滑亮面,Xperia Ray開始用一體成型金屬框架(兩側外露)機殼

Sony Ericsson大多數也都是用塑膠機殼,和Samsung不同,Sony Ericsson Smartphone塑膠背蓋的表面處理偏好淺色光滑亮面,從Xperia Ray機種開始使用金屬框架,這個一體成型的框架,除了結構強化效果之外,兩側還外露到手機外面,算是部分外觀件,只是配合手機塗裝之後,不容易看出是金屬,從圖片看來,使用鋁擠+CNC工法的機率很高。這個網址可以看到拆解的圖片: http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4274/4659132/

以下為選擇性的Sony Ericsson Smartphone機種猜測的機殼材質:
Model OS Screen Weight(g) Height(mm) Casing
Xperia arc Android 4.2 117 8.7 Plastic
Xperia arc S Android 4.2 117 8.7 Plastic
Xperia Play Android 4.0 175 16.0 Plastic
Xperia Neo Android 3.7 126 13.0 Plastic
Xperia Pro (KB) Android 3.7 142 13.7 Plastic
Xpeira Ray Android 3.3 100 9.4 Metal frame/casing
Xpeira Mini Android 3.0 92 16.0 Plastic
Xpeira Mini Pro (KB) Android 3.0 136 18.0 Plastic
Xpeira Active Android 3.0 111 16.5 Plastic

四、Moto塑膠背蓋偏好黑色光滑霧面,Droid RAZR開始採用一體成型金屬內框架

Motorola Smartphone塑膠機殼偏好黑色平滑霧面,最近轟動的世界最薄的Droid RAZR,為加強質感,和Samsung Galaxy S2一樣,電池背蓋揚棄一般塑膠殼,改用Kevlar合成纖維。Droid RAZR做到薄並非只靠新塑膠材質的背蓋。還有(1)AMOLED,(2)3mm Li-polymer battery,(3)整片長方形主板(別人大多用L型主板)單面打件,為了結構強度,內部增加一個金屬內框架,從圖片看來,框架很細,但細部構形複雜,有很多螺絲孔,推測可能是不鏽鋼材質+CNC成型,雖然體積不大,但使用的CNC工時恐怕不少,價格應該不便宜,有趣的是,一般零件商都很低調,但這個金屬框架的供應商,卻把廠商名字刻畫在這個框架的平面部位上(放大看得更清楚),Droid RAZR拆解圖可以從這個網址看到:http://android.xda.cn/picnews.php?id=121&step=16
 
以下為選擇性的Motorola Smartphone機種猜測的機殼材質:
Model OS Screen Weight(g) Height(mm) Casing
Droid RAZR Android 4.3 127 7.1 Plastic(Metal frame)
Admiral (KB) Android 3.1 134 12.2 Plastic
Artix Android 4.0 135 11.0 Plastic
Artix 2 Android 4.0 147 10.4 Plastic
Artix 4G Android 4.0 135 11.0 Plastic
Droid Bionic Android 4.3 158 11.0 Plastic
Electrify Android 4.3 158 12.2 Palstic
Droid X2 Android 4.3 155 9.9 Palstic
Photon 4G Android 4.3 158 12.2 Palstic
Milestone X Android 4.3 155 9.9 Palstic
Droid 2 Global (KB) Android 3.7 169 13.7 Plastic
Droid Pro (KB) Android 3.1 134 11.7 Plastic
Droid 3 (KB) Android 4.0 184 12.9 Plastic
Triumph Android 4.1 143 9.9 Plastic
DEFY+ Android 3.7 118 13.2 Plastic
Milestone 2 (KB) Android 3.7 169 13.7 Plastic
Milestone 3 (KB) Android 4.0 184 12.9 Plastic
Milestone XT701 Android 3.7 139 10.9 Plastic
Milestone XT720 Android 3.7 160 10.9 Plastic
Quench XT5 Android 3.2 117 12.4 Plastic
XPRT (KB) Android 3.1 145 13.0 Plastic
Citrus Android 3.0 110 15.0 Plastic

五、RIM Bold 9900/9300開始採用金屬外邊框

RIM之前也是都用塑膠機殼為主,但最近的Bold 9900/9930,已經開始採用外觀件金屬框架,類似iPhone的金屬外邊框一樣,看起來也是一體成型CNC加工出來的,材質猜測是不鏽鋼,因為是外觀件,圖片在官網上就看的到。
以下為選擇性的RIM Smartphone機種猜測的機殼材質:
Model OS Weight(g) Height(mm) Casing
Bold 9900/9930 Blackberry 130 10.5 Metal frame
Bold 9780 Blackberry 122 14.0 Plastic
Bold 9700 Blackberry 122 14.0 Plastic
Bold 9650 Blackberry 136 14.0 Plastic
Bold 9000 Blackberry 136 15.0 Plastic
Troch 9850/9860 Blackberry 135 11.5 Plastic
Troch 9800/9810 Blackberry 161 14.6 Plastic
Cruve 9350/9360/9370 Blackberry 99 11.0 Plastic
Cruve 3G Blackberry 106 13.9 Plastic
Cruve 8530/8520 Blackberry 105 13.9 Plastic

六、Apple iPhone 4/4S都用玻璃背蓋+不鏽鋼金屬邊框,HTC大多是金屬機殼,一部分用塑膠機殼,Nokia以塑膠殼為主

七、心得和結論

1.高階機種外觀造型、機殼材質、整體質感,牽涉到整體品牌印象,有其一致性考量,要全系列更換,是很大的決策,例如同樣是塑膠背蓋,Samsung用黑色細顆粒/花紋、Moto用黑色光滑霧面、Sony Ericsson用淺色光滑亮面。

2.(成本+輕薄+質感)是外觀件決定機殼材質和工法的考慮因素,至於成本、重量、厚度、質感,誰比較重要,誰比較不重要,可能要看廠商的產品定位和目標市場了,目前看不出金屬機殼/內框架有全面被拋棄的跡象,比較可能的發展是,金屬殼用的多的廠商,可能多嘗試塑膠和其他材質,沒有用金屬殼的廠商,可能開始嘗試用金屬殼。

3.不論外觀如何設計,大螢幕Smartphone的結構強度,無法單單靠塑膠和鋁沖壓支撐,從各廠牌機種設計歸納,必須選用(1)鎂合金壓鑄、(2)鋁擠型、(3)不鏽鋼三種材質之一,來製作(1)內部框架、(2)外部邊框、(3)外機殼其中之一,隨著4"以上大尺寸Smarphone越來越多,整體金屬需求量大幅成長(含內框架)。

4.因為Samsung偏好使用金屬內部框架,而非金屬外機殼,如果單純看金屬外觀機殼(機殼+邊框)的市場,有人採用比例下降,有人採用比例上升,如果Apple維持100%金屬邊框不變,則市場需求也可能持平到小成長,不太容易衰退。除非目前金屬機殼比例高的廠商完全不用金屬改用塑膠,但這種轉變影響整體品牌印象,不太可能一夕改變,比較可能是2012年先調整比例,觀察市場反應,作為2013年產品企畫的參考。如果Apple下一代改採金屬背蓋,那整體金屬外觀件的需求大概就確定繼續成長了。

5.一般塑膠機殼使用在高階旗艦機種上,質感顯然已有不足,所以Samsung(Galaxy S2特殊纖維)、Motorola(Droid RAZR特殊纖維)、Nokia(Lumia 800特殊塑料)才會選用特殊塑料/纖維等等來加強質感,可能因為成本因素,也只有在最高階機種使用,Apple則早就用玻璃背蓋+金屬邊框,如果台灣Smartphone廠商,要學習別人,似乎不應該改用別人不用的一般塑膠殼(針對注重質感的高價機種而言)。

6. Samsung Galaxy S2和Motoroal Droid RAZR做到這麼薄,不只是因為特殊塑料,還有AMOLED、設計方法(RAZR機構上採用很多創新設計)、使用高階(昂貴)薄型零件等等,即使是Galaxy S2,內部還是需要金屬內框架的厚度(雖然它可做孔洞避開IC突起),因此機器太厚重(至少厚度),不能全怪罪金屬機殼。

2011年12月7日 星期三

Acer NB明年4000萬台? 弄錯了吧!

12/6有一篇報導說Acer明年NB成長10%,上看4000萬台,這篇報導可能數字有點弄錯了,依據IDC的資料(先不去探討 IDC還有高估的誤差部分),Acer NB 1Q11出貨7.04M, 2Q11 6.72M, 3Q11 6.95M, 1Q11~3Q11合計20.7M,加上4Q11之後,也大約27~28M,如果明年成長10%也是大約30M左右,也許是用27.5M x 1.1 = 30.25M,然後將千萬位數的3無條件進位到4,把3.025千萬台,無條件進位變成 "上看4千萬台" 吧!

硬碟缺貨狀況(四) - 完結篇

經過一陣混亂局面,HDD供給狀況終於明朗,從Nidec到WDC到零組件廠,都發揮了驚人的效率和創意,例如,透過24小時三班制生產、未淹水地區廠房立即擴充產能、機台更新、簡化品項提高效率、減少四頭二碟產品增加二頭一碟產品(500GB),讓缺貨關鍵的讀取頭發揮雙倍效用,...... 。4Q11確實嚴重缺貨,Seagate說4Q11全球HDD市場降低到110~120M,WD說120M,略低於先前Nidec研判的130M,但1Q12產能恢復狀況優於預期,Nidec在10月底就預期1Q12全球HDD生產量將快速恢復到170M(請見硬碟缺貨狀況(二)),當時很多人不太相信,後來Dell法說還一度認為非常嚴重,說缺貨將延續到2Q12以後,等到12/2 WD法說會說明了本身各項復工生產進度都有提前,才讓大家鬆了口氣,目前情勢發展確實往Nidec在10月底時候的預測方向走,1Q12全季生產量將回到170M的正常水準,但是在產業界的狀況,因為4Q11把供應鏈中所有的HDD庫存都耗盡,加上3月才會大量生產,所以雖然1Q12正常需求=正常供給,但如果再加上補庫存需求,還是略有缺貨,而且因為一、二、三月產量是逐月放大,因此1~2月也許還是供給吃緊,3月可能才會真正舒緩,但整體而言,這個問題(issue)算是過去了,未來就是枝微末節了。

1. 1Q12 HDD正常需求= HDD正常產量
2. 1Q12 HDD正常需求+補庫存需求>=正常產量
3. 1Q12整體HDD市場1月仍有缺貨,2月改善,3月應可緩解
4. 以上都是說整體,如果細分不同用途市場,因為外接式HDD大量被挪用於PC內建HDD,所以PC組裝用HDD會舒緩比較快,外接式會舒緩比較慢
5. Clone DT用的HDD和White box DT/NB也被挪用於OEM用,所以也會緩解比較慢。
6. 之前如果有些通路商囤積HDD,價格飆漲享受利差,也許很快會拋出庫存獲利了結,促使通路 HDD價格回跌到比較接近合約價的合理價位,如果有人高檔才備貨的小型業者,有可能被燙到。
7. 合約價格已經調高,整體HDD產業都受惠,尤其是沒有受水災影響的受惠更多,合約價格可能撐在高檔幾個月,研判到2Q12才會回跌到正常水準,而市場佔有率可能會有更長一陣子都不會回復到缺貨前的樣子了。
8. 因為HDD貨源集中供應NB大OEM,所以整體NB OEM影響最小,Acer前幾天也公開說明HDD缺貨沒有想像中嚴重,加上市場需求也不太好,1Q12缺貨影響很有限,影響比較其中在1~2月。
9. M/B和Clone PC市場雖然缺貨緩解比較慢,但是最差(供需缺口最大)的時候就是現在了(12月~1月),1Q12將逐月改善。

也許PC廠的採購/物管/生管還會混亂一陣子,但這個議題應該算是過去了。

2011年12月1日 星期四

不應小看Nokia的Smartphone

最近Nokia推出兩款Wndows Phone 7.5的Smartphone,Lumia 800和Lumia 710,投資分析師們普遍繼續看壞Nokia的展望,認為Limia 800規格差價格貴, C/P值太差、Apple和Android氣勢已成,Nokia無法撼動、Windows Phone的App太少,Nokia沒希望了似乎成為市場共識。本文提出幾個Nokia值得期待的理由:

第一,Nokia有龐大的Feature phone用戶基礎
市場最近看到的是Nokia Smartphone市佔率快速下滑,因為之前Symbian platform輸給iPhone和Android,人們拋棄過氣的Symbian可以理解。但Nokia在feature phone用戶心中還是有很高的品牌知名度和滿意度。就算不計算曾經用過 Nokia產品的客戶,只計算現在還在使用的用戶,假設一支手機使用2.5年,則2009年Nokia賣出4.3E支手機,2010年賣出4.5E支手機,2011上半年賣出約2E支手機,2.5年installed-based合計有10.8E支Nokia手機正在使用中。和第二名的Samsung比較,2009年2.3E支,2010年2.8E支,2011年上半年約1.4E支,2.5年合計6.5E支,Nokia使用中的手機用戶基礎,比第二名的Samsung多了60~70%,其中很多都是Nokia高階feature phone和Symbian smartphone使用者,這些客戶未來更換Smartphone新機時,Nokia的品牌和滿意度,將促使他們優先考慮Nokia WP Smartphone。Nokia不需要爭奪Apple愛用者青睞,只要將產品顧好,這些龐大的Symbian舊客戶換機需求、和高階 feature phone轉換到Smartphone時,就可能有很多人繼續使用Nokia WP Smartphone。

第二,Nokia在歐洲和部分新興市場的品牌知名度和市佔率還是非常高
而這些地區有很多都是未來Smartphone高成長地區,例如中國和許多新興市場,Nokia之前Smartphone產品落後在這些地區影響不大,因為這些地區之前Smartphone普及率很低,Nokia  WP Smartphohe明年剛好趕上這些地區的大成長時機。至於目前Smartphone最大的北美市場(也是iPhone的大本營),Nokia本來在此區域就沒有市佔率,輸了就輸了,不會更糟。至於西歐,則是近一年Nokia受傷最大的地區,如能靠Windows Phone止血,再從新興市場進攻,明年不會太差。也就是說,如果只看全球市佔率消長,可能會誇大了 Nokia的落後程度,Nokia在新興市場Smartphone落後並不嚴重,在北美更是沒有損失(因為本來就沒有市佔率),真正落後和受傷的只有在西歐。舉些例子, 3Q11 Ssmarphone市場成長率:亞太+98% YoY,中南美+69% YoY,ROW+76% YoY,東歐+30% YoY,Nokia在這些地區都還是很強勢的feature phone品牌,明年這些地區Smartphone從低基期開始大成長,Nokia的WP新產品剛好趕上市場升級潮,反觀Nokia本來就弱的北美市場只成長+19% YoY,Nokia確實落後的西歐市場只成長+10% YoY。

第三,因為Microsoft本來就是PC程式語言編譯器和開發工具領導者,Windows Phone的應用軟體App開發環境和開發效率優於iPhone和Android,習慣在PC上開發軟體的工程師們應該會很熟悉Windows Phone的開發環境,可以預期Windows Phone App數量會增加得很快,這項App太少的劣勢會縮小的比市場預期的更快

第四,Nokia和各地電信營運商(operators)關係無人能及
有報告指出這次Lumia 800和Lumia 710光西歐幾個首發國家的鋪貨就達到30家operators,上週有國外券商說Nokia Lumia系列 Smartphone 4Q11出貨量不到100萬支,銷售量將只有50萬支,本文認為出貨量將遠高於這個數字,因為先不管sell-through,這麼多operator光鋪貨應該就不只這個數字。

第五,Lumia 800雖然 C/P值不佳,但符合Smartphone產品從商務擴大到消費市場的導向,和Apple, HTC, RIM等對手產品ID偏向"商務精品"的產品形象不同,Lumia 800產品形象流露出濃厚的休閒風格,從曲面弧形螢幕玻璃、到主打彩色外觀(別人頂多只將彩色當作第二選項)、更讓人注目的是採用塑料材質(聚碳酸酯polycarbonate)製作的一體成型純色消光機殼(和N9一樣),在周遭一片黑色iPhone的朋友同事中間,絕對是讓人眼睛一亮的產品。

第六,Nokia長年從局端設備(現在是Nokia Siemens Networks)、通訊晶片(後來移轉給ST Micro,又和EMP及NXP手機晶片部門合併為ST-Ericsson)、做到終端手機,長年累積下來的通訊領域的專利權非常多,也有很多在4G LTE的專利,遠遠超過Apple、HTC、RIM、Samsung等對手,專利戰Nokia佔優勢。Smartphone其實就是Handset+PC,Handset方面有Nokia的專利,PC方面有Microsoft的專利,Nokia+Windows Phone在Smartphone領域可能是專利最強的組合。

結論: 不可小看Nokia的Smartphone發展-特別在大家都看衰的時候。

2011年11月8日 星期二

LCD產業不會像DRAM那麼"慘"

最近雙D(LCD和DRAM)產業常常被相提並論為"慘業",因為這兩個產業有許多共同點,第一、都是景氣循環產業,第二、最近都賠大錢、第三、最近下游產品需求都不好、第四、競爭力都輸給韓國廠商,第五、最近都在循環低潮期,第六、都要投入很大的CAPEX,長期來講卻沒賺到錢。但兩個產業也有很多不同的地方,長期來說,TFT-LCD產業不會像DRAM那麼"悲慘",但請注意,本文重點在於比較兩個產業長期(超越數個景氣循環)基本面的不同之處,(1)不涉及兩者身處不同景氣循環階段之比較,(2)不涉及個別產業景氣循環之預測,(3)不涉及個別產業中不同廠商之競爭力差距(例如Semi foundry獲利集中TSMC,DRAM獲利集中Samsung,Handset獲利集中Apple)。

一、折舊佔成本比例,DRAM遠高於LCD
因此DRAM產業常常虧損後還要繼續生產,常要拚到變動成本或現金成本才考慮停止,而LCD材料成本比重高很多,從虧損到變動成本,就會先考慮減產。

二、LCD的產品多樣化優於DRAM
DRAM產品無法差異化,commodity特性高於LCD,一旦over supply,只能靠價格競爭,完全無法進行產品差異化或客戶差異化,即使mobile DRAM增加,但大部分還是standard DRAM,LCD有不同規格、不同尺寸大小厚薄、LED/CCFL,產品差異化比DRAM好,也比較容易做客戶差異化。

三、LCD價格彈性遠優於DRAM
LCD的問題在"價格"不用擔心"彈性",而DRAM問題在未來根本沒有"彈性",個體經濟學說的價格彈性來自於效用,DRAM的效用由OS決定,以往新一代的OS往往需要更多的DRAM,運作起來才會更順更好用,帶來使用者的效用,但不幸的是,這個content per box的正向發展到了Vista就走緩了,Windows 7所需要的DRAM沒有更多,更可悲的是,Windows 8看起來需要的DRAM更少,當新一代OS需要更少DRAM就run很順,那裝置更多DRAM就不會產生效用,這樣就沒有價格彈性了,至於LCD,只要夠便宜,大家還是會更換50~60" TV,舉更極端的例子,如果因為製程進步,那天LCD和高級壁紙一樣價格,那可能很多人會把整面牆壁鋪上LCD,就可以每天換風景壁紙,在海灘中醒來,或者把整個餐桌鋪上LCD,邊吃早餐邊上新聞網站或看桌面節目,但是那天即使DRAM和花生一樣便宜,如果無法改善PC效能的話,人們可能寧願買花生不買DRAM,因為花生可以吃DRAM不能吃。

四、LCD技術自主,DRAM還要靠別人
早期LCD也和DRAM一樣要向日本取得技術,但透過技術授權買度、合併和技術生根,可以自行研發下一代技術,不像DRAM到現在還需要靠美日技術母廠研發下一代製程,還是淪為別人的便宜產能夥伴。

五、LCD技術往橫向發展,DRAM還在拚先進製程
LCD以往從五代六代到十代廠,未來大尺寸基板(mother glass)的成本差距縮小,產品技術往橫向發展,材料更新、背光更新、觸控等。但DRAM從3x nm到2x nm到1x nm,未來幾年還是無止盡的製程競爭,需要極為龐大的製程設備和技術研發投資。

六、LCD很多design in產品,DRAM 大部分是 commodity,不用design in
LCD除了monitor和一部分TV使用standard panel之外,NB和大部分TV的LCD都或多或少具有design in特性,不像DRAM大部分是不用design in(或很簡單)的commodity,至少DT/NB是如此。

2011年11月2日 星期三

硬碟缺貨狀況(三) - 搶料大戰

Western Digital (WD) 3Q11 HDD 出貨57.8M,因有60%產能在泰國受水災影響,預估4Q11出貨22~26M,1Q12影響將持續,Seagate並無受損,3Q11 HDD出貨50.7M,但受零件廠水災缺貨影響,4Q11出貨量落於40~50M之間,加上Toshiba的損失,全球HDD出貨量預估從3Q11的177M,降低到4Q11的130M左右,減少 26% QoQ。4Q11產出多少大致已成定局,重點是1Q12到底能恢復多 少?目前WD廠區水還沒退,無法仔細評估產能損害狀況,公司只是大略說明要完全恢復產能要到2Q12,除了HDD assembly、test之外,自製的head slider產線也遭損害。上游零件中,原本最擔心的spindle motor,在Nidec全力增產之下,1Q12警報已算解除。

也許有人會被搞混,明明受損比較多的是NB用的2.5" HDD,為何華碩會說DT/Storage用的3.5" HDD比較缺貨? 其實兩個資訊都沒錯,因為水災之前,2.5" HDD over supply,價格下跌,剩餘產能較多,而3.5" HDD受到Server/Storage/Date center今年需求大好,水災前本來就處於供應吃緊狀態,價格撐在高檔,這次雖然水災受損較小,但因本來就不太夠,所以水災後確實嚴重缺貨,2.5" HDD因為本來over supply,各廠還有閒置產能可以動用,即使受損嚴重,也是缺貨,但還是3.5" HDD缺的比較嚴重。

在大家搶貨之下,誰會比較有優先權? 預估如下,
1. 最優先的是: HP, Dell等,因為他們除了NB, 還有DT, Server, Storage, Data center的HDD用量,加起來採購量是HDD的最大客戶,雖然2.5"和3.5"是不同產線,但是都是同一批HDD廠商,通常都是以account總計採購金額來區分大小客戶,HP, Dell有利。
2. 其次是: Samsung和Toshiba,因為他們集團內都有自製HDD, Samsung HDD事業雖然已經快要被合併,但現在還在獨立經營階段,沒有理由不先照顧自家PC,Toshiba也類似,應可取得自家HDD的支援。
3. 其次是: Lenovo, 因為他的DT也很大,NB也在高速成長,HDD廠必須維持好關係。
4. 剩下的人,就要看他之前的採購策略、忠誠度等等因素了,以前砍價太過離譜,allocation變來變去的品牌,現在可能比較難以取得HDD廠的優先支援。
5. 以上還是品牌直接客戶,代理商和通路一定會被排到後面,倚靠這通路採購HDD的各地SI、Local King、DIY、Retail PC,在搶料隊伍中最落後,當然,他們的M/B供應商,也一樣會有較大影響,我們通常稱這塊M/B為clone M/B或Dist. M/B市場。因為,SI客戶買不到HDD,又怎麼會買M/B呢? 或者,Local king買到漲價漲很多的代理商HDD,又如何和國際品牌PC競爭呢?延續下去,有些賣到Clone M/B比重較高的IC設計和零組件廠,也可能在未來兩三個月的搶HDD風暴中受到較多的影響。
還有一點,前面說到整體HDD生產端配需求端缺貨比例大約26%,但因為HDD廠/通路商/OEM廠手中的HDD和PC成品(包括海上的)都還有庫存,整體缺貨率應該小於26%,但另一個因素,就是搶料大戰之下over booking,又會讓感覺上的缺貨率上升,而且,不論缺貨率是多少,因為有優先次序,一定有人搶很多HDD,有人卻真的很缺,所謂"朱門酒肉臭,路有凍死骨"的現象,在下一個衝擊點12月,應該就可見真章。至於現在去問誰有拿到多少量的庫存,並沒有意義,因為,拿到實體庫存,並不代表有增加allocation,而可能只是HDD廠把原本就是分給你的quota提前給你領去放而已,充其量只能說是"固貨",未必代表有"增量"。

美國ISM下降,結構卻大幅改善,應正向解讀

今天有報告都說美國10月ISM不佳,指數50.8,比9月51.6下滑,也不如市場預期。這次ISM結構是半年多以來最好的一次,應該是正面解讀而非負面解讀。變動較大的分項指數如下:

1. New orders從49.6上升到52.4,代表新訂單比上個月增加
2. Backlog orders從41.5大幅上升到47.5,代表下滑幅度(速度)大幅減緩
3. Inventories從52.0大幅下降到46.7,代表廠商認為自己庫存變低了
4. Customers' inventories從49.0下降到43.5,代表廠商認為客戶的庫存也太低了
5. Prices從56大幅下降到41,表示景氣不好,上游供應商價格終於明顯鬆動

兩個訂單相關的分項指數都有改善,沒有爭議,但是庫存下降,在ISM公式是減分項目,因為在景氣穩定發展時期(不論是擴張或收縮),能見度高,所以庫存指數上升代表廠商對未來展望正面,應該加分沒錯,庫存指數下降代表廠商對未來悲觀,應該減分沒錯,但是在現在這種看不清楚未來方向的轉折時期,能見度低,廠商基本上無法預測未來,庫存上升不代表廠商看好未來,反而應該是出貨下滑庫存被迫上升的可能性較大,反而會造成未來清庫存的景氣負向小循環,反之,庫存變低,在廠商普遍悲觀卻有沒有預測能力之下,未來回補庫存帶動的正向景氣小循環的機會增加。

也就是說,兩個庫存相關的分項指數在公式計算上都會讓PMI下滑,但解讀的意義上,卻應該正向解讀,所以,以上四個分項指數,都是正面發展,至於價格鬆動,個人覺得比較中性,或許也和美元升值有關。整體10月ISM的意義比上個月好,論就是, 這個月的 ISM結構變化代表的意義比上個月明顯改善。

2011年11月1日 星期二

硬碟缺貨狀況(二) - Nidec狀況更新(2011/11/1)

10/26 Nidec公開說明產能恢復計畫,展現了驚人的管理創意和效率,Nidec的措施如下。看起來,主軸馬達(spindle motor)應該已經不是硬碟(HDD)供應鏈的瓶頸了。下次應該要注意別的料件或者是HDD本身。

一、Nidec公布水災前,泰國HDD motor產能佔全公司HDD motor產能62%(菲律賓佔23%,中國佔15%),因此10/21媒體報導某外資報告說泰國佔1/3產能的數字確定是錯誤的,低估很多。Nidec計畫提高中國和菲律賓廠的產出,和重建泰國廠設施,預估4Q11可供貨100M個motor。水災前Nidec每季供貨量約140M,所以水災後4Q11產出減少了29%。

二、Nidec目標是1Q12產出量高達180M,比正常時期產出量140M還高出40M,這樣的高目標讓人震驚,因為Nidec和其他受損廠商如WD和Toshiba都還有廠區淹水還沒有退,整個工業區封閉不准進入,因此連損害程度都無法評估,所以別人都對1Q12供貨量保守估計,或者無法提出積極的目標,但Nidec在幾個工廠都還無法評估損害時,就提出高標生產目標,讓人驚訝於這家公司的效率。Nidec一方面訂購生產效率更高的新設備,準備水退去後,盡速淘汰舊設備,改裝新設備,省去整修受損設備的時間,直接改裝更高產能的新設備,至於汰換成本保險公司應可貢獻一些。另一方面同時提高中國和菲律賓廠的產能利用率,並且增加設備、增加總產能。

三、中國廠月產出10M/m, 菲律賓廠月產出15M/m,水災後,中國廠產出提高到15M/m, 菲律賓廠產出提高到25M/m,泰國廠三個motor工廠有一個沒淹水的Rangsit廠已經於10/25復工,可產出25M/m,整體12月這些正常運作的工廠可產出50~55M/m。盡速將以上工廠改三班制,預計1Q12開始以上廠區將改為24小時三班制生產,並且和HDD客戶商量簡化產品線,集中產能製造大量的機型,縮減換線和多樣產品的產能損失、簡化物料採購和準備的複雜度、提高良率穩定性。這些規劃,讓Nidec即使在水災廠區復原狀況不明之下,也有機會達成1Q12產出180M的高目標。


2011年10月24日 星期一

毒蘋果概念股有漏網之魚

前幾天各大媒體大幅報導所謂毒蘋果概念股的利空消息,從可成蘇州廠停工開始,到中國央視負面報導,被市場解讀為中國大陸政府的政策風向,還聯想到中美貿易大戰等陰謀論。讓Apple概念股紛紛遭受打擊,分析人員努力尋找Apple供應商密切追蹤,甚至驚動證交所發新聞稿澄清停工傳聞,真是熱鬧滾滾,有的廠商Apple佔營收20%、有人30%、有人40%、有人60%,不論幾%,大多都被當作利空解讀。

但是市場好像遺漏了一家公司,這家公司的營收有100%來自於Apple的產品,卻沒有被當作Apple概念股打壓,這家公司的名字,叫做Apple Inc.

Apple公司的營收,當然100%來自Apple產品,但奇妙的是,這家公司的股價,只有上週發佈3Q11 iPhone銷售不如預期的那天比較有跌到,其他幾天,台灣的Apple供應商們跌得七葷八素,這家所謂中國陰謀論、停工威脅的最大潛在受害者,居然沒有受到什麼影響。市場嚴重擔心Apple眾多供應商被中國打壓或停工,卻不擔心Apple沒產品可賣?

本文不去揣測事件本身到底有沒有政策或政治意涵,只是提出,擔心Apple供應商卻不擔心Apple本身,是不合理的,可見兩地投資人大不相同,至於誰對誰錯,讓時間說明吧。

2011年10月22日 星期六

硬碟缺貨狀況(一) - Nidec狀況更新(2011/10/22)

泰國水災對PC供應鏈最大威脅的關鍵廠商是Nidec(日本電產),這家公司供應全球硬碟(HDD)使用的spindle motor(主軸馬達) 75~80%市佔率。Nidec集團中生產HDD motor及零件相關產品的工廠共有11座,泰國是最主要產地,共有7座工廠, 包含3座HDD馬達廠、2座HDD馬達零件廠、2座base plate廠,以下標示黃色的,表示現在還在停工中的工廠,目前泰國7座工廠有6座停工(有1座沒淹水但還是暫時停工)。後續發展將深切影響 PC供應鏈的運作。

至於HDD spindle motor第二大供應商NMB-Minebea市佔率約15~20%,產能全部在泰國,主要生產基地在Bang Pa-In工廠受洪水影響不大,但在Rojana和Navanakorn的兩座上游零件廠則淹水停工中,尤其作HDD spindel motor die-cast零件的Rojana工廠,和Nidec的Rojana兩個廠一樣,都嚴重淹水,工業區關閉中。

目前無法得知Nidec泰國HDD motor產能佔全公司多少比例,媒體引用外資報告說Nidec產能有1/3在泰國,不知道他指的是全公司各項產品的產能(HDD motor佔公司營收約30%),還是單純HDD motor的產能,例如DVD客戶在中國,Nidec的DVD motor就在中國生產,而泰國是HDD生產重鎮,理論上HDD motor應該要更集中在泰國生產才合理,如果以工廠數目看,HDD相關的11座工廠中也有7座在泰國,另外,這家外資報告也沒有指出NMB-Minebea泰國產能也有一部分受影響,雖然損害可能比Nidec輕微一些。泰國水災對全球HDD motor總產能的最大影響似乎高於1/3。

NIDEC ELECTRONICS (THAILAND)有3座工廠:
  1.RANGSIT FACTORY(馬達)
  2.BANGKADI FACTORY(馬達)
  3.ROJANA FACTORY(馬達)
NIDEC PRECISION (THAILAND)有2座工廠:
  4.ROJANA FACTORY(零件)
  5.AYUTTHAYA FACTORY(零件)
NIDEC COMPONENT TECHNOLOGY (THAILAND)有2座工廠:
  6.SARABURI FACTORY(HDD base plates)
  7.BANG PA-IN FACTORY(HDD base plates)
8.NIDEC (中國ZHEJIANG) CORPORATION(馬達)
9.NIDEC PHILIPPINES CORPORATION(馬達)
10.NIDEC PRECISION PHILIPPINES CORPORATION(零件)
11.NIDEC SUBIC PHILIPPINES CORPORATION(馬達)

一、Nidec Electronics - Rangsit Factory
最新狀況: 穩定,並無淹水,原本因為人員安全因素而停工,準備復工。
10/21: Not inundated, but operations temporarily suspended. Preparations to resume operations underway.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended (Oct. 13 – Oct.16) due to safety concern for employees.

二、Nidec Electronics - Bangkadi Factory
最新狀況: 惡化,公司10/21公布的說明顯示工廠已經開始部分淹水,持續停工。根據Bangkok Post 10/22報導(以下連結),Bangkadi工業區已經被洪水淹沒,水深3~4公尺。
http://www.bangkokpost.com/news/local/262583/damage-to-bangkadi-park-put-at-b30bn
10/21: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended since Oct. 12.

三、Nidec Electronics - Rojana Factory
最新狀況: 仍然嚴重,整個工業區撤離
10/21: Property inundated and operations suspended. Evacuation orders issued across the Industrial Park.
10/13: Property inundated and operations suspended since Oct. 10. Evacuation orders issued across the Industrial Park.

四、Nidec Precision - Rojana Factory
最新狀況: 仍然嚴重,整個工業區撤離。
10/21: 同三(同工業區)
10/13: 同三(同工業區)

五、Nidec Precision - Ayutthaya Factory
最新狀況: 不變,部分淹水,暫時停工。
10/21: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended.
10/13: Factory precinct partially inundated and operations temporarily suspended since Oct. 12.

六、Nidec Component - Sarabun Factory
最新狀況: 穩定,無損害,正常開工。
10/21: No damages detected and operations remain normal.
10/13: No damages detected and operations remain normal.

七、Nidec Component - Bang Pa-In Factory
最新狀況: 惡化,公司10/21公布的說明顯示工廠開始淹水,持續停工。
10/21: Property inundated and operations suspended.
10/13: Not inundated, but operations temporarily suspended since Oct. 12.

2011年10月18日 星期二

思源拿下愛德萬大單? 恐怕只是很小很小的小訂單!

今天報紙有半版報導,說EDA廠思源拿下全球最大測試設備廠愛德萬測試Advantest大單,簽訂多年合約,代表思源Verdi在EDA自動化偵錯系統,將取得絕對的市佔率優勢,並可藉此由徳德萬測試,打入英特爾、英飛凌、意法半導體、三星、美光、高通、博通等生產鏈。

請問各位,您看得懂這篇報導嗎? Richard完全看不懂他在說什麼? 第一,EDA用來做IC設計,主要客戶包括Fabless, IDM,還有Foundry的ASIC部門。但是測試設備廠不應該是EDA的用戶。第二,如果說foundry為了DFM(design for manufacuring)等原因,和EDA/Dessign service/IP廠商合作建立一些規範,還勉強說得通,但也是在EDA的後段實體層layout才有用,不會牽扯到前段的RTL語言和偵測的Verdi產品。而且,也不會和測試設備廠有關。

看了思源網站的原始新聞,才稍微了解,原來Advantest的設備上面用的ASIC是自己設計的,所以需要EDA。

第一,Advantest生產的測試設備市佔率很多,成千上萬的IC經過Advantest的設備來測試,每年也許好幾億顆到好幾十億顆或更多,但這和思源沒有關係,這是那些IC的設計者的事情,不是測試設備的事情。

第二,Advantest本身可能每年生產幾百台、幾千台(或幾萬台,沒有查資料不知確實數字)的昂貴的測試設備,這些設備內部使用的ASIC,是由Advantest自己內部的ASIC部門設計的,因此,每年只需要幾百顆或幾千顆IC,是透過思源的EDA設計偵錯的,幾千顆,和幾十億顆的差別,差異太大了。很多系統公司(Advantest也是系統公司)也有內部的ASIC部門,開發ASIC IC給自己的產品使用,不足為奇。

第三,EDA軟體都是用同時上線使用者人數來計費,Advantest每年開發幾台新的測試設備,也許幾台到十幾台,那就需要開發幾顆新的ASIC,需要的工程師人數,和真正的Fabless/IDM/foundry ASIC/design service公司的工程師人數,和每年開發的IC新產品item比較起來,也是差距非常非常大。

第四、想不通,為何Intel、Infineon等廠商的核心、龐大的IC設計人員,需要請教Advantest內部小小的ASIC設計人員,參考他的EDA供應商。

所以,個人認為,Advantest是很大很大的 IC測試設備廠,卻只是很小很小很小的EDA客戶。

請注意以下新聞稿中: 本公司測試機台(所使用的)的ASIC,而不是本公司測試機台所生產的(所生產的)IC。 
新聞稿: "Advantest設計工程部的經理Shinya Sato表示:┌ 我們早在數年前就已使用Verdi作為用於本公司自動化測試機台(ATE)的各世代特殊應用晶片(ASICs)之RTL模擬以及設計分析的標準偵錯平台。 對於這些特殊應用晶片而言,我們必須同時兼顧品質與效能的超高標準。Verdi所提供的獨特先進自動偵錯技術能自動的追蹤到錯誤發生的源頭,而這正替我們省下了寶貴的工程時間與資源。┘"

2011年10月4日 星期二

製造業PMI小於50代表製造業景氣衰退,不代表總體經濟(景氣)衰退

報紙常常搞錯一些觀念,不足為奇,但是有時候研究報告,也會有同樣的狀況,以最近大家常常談論的製造業PMI來說好了,今天報紙就說製造業PMI大於50,代表景氣擴張,小於50,代表景氣衰退,通常我們說"景氣",意旨總體經濟(通常以GDP表示),正確應該說,製造業PMI大於50,代表製造業景氣(manufacturing economy)擴張,製造業PMI小於50,代表製造業景氣衰退,但不代表總體經濟衰退,根據美國ISM協會網站,製造業 PMI只要持續超過42.5,就代表經濟(overall economy)擴張,不需要到50,而9月的51.6年化之後,則代表 GDP是3.2%。經濟會不會衰退,是另一個議題,這裡只是說明,PMI<50,不代表經濟衰退。。
以下是美國ISM網站的說明:
PMI
Manufacturing continued its growth in September as the PMI registered 51.6 percent, an increase of 1 percentage point when compared to August's reading of 50.6 percent. A reading above 50 percent indicates that the manufacturing economy is generally expanding; below 50 percent indicates that it is generally contracting.
A PMI in excess of 42.5 percent, over a period of time, generally indicates an expansion of the overall economy. Therefore, the PMI indicates growth for the 28th consecutive month in the overall economy, as well as expansion in the manufacturing sector for the 26th consecutive month. Holcomb stated, "The past relationship between the PMI and the overall economy indicates that the average PMI for January through September (56.2 percent) corresponds to a 4.8 percent increase in real gross domestic product (GDP). In addition, if the PMI for September (51.6 percent) is annualized, it corresponds to a 3.2 percent increase in real GDP annually."

http://www.ism.ws/ISMReport/MfgROB.cfm

2011年9月29日 星期四

品牌商開始控制庫存,上游廠商要小心了

也許是因為景氣真的不太好,最近有些OEM(品牌商)開始嚴格控制庫存,雖然系統產品出貨減少不多,但是對於中上游零件的備料準備異常嚴格,應該是想盡量壓低成品和零件庫存,以防明年初淡季時,加上全球經濟動盪下滑的風險。從PC、到手機,尤其是低階的feature phone(smartphone相對穩定),到Tablet,都有這種現象。但是,上游次產業非常廣泛,廠商也很多,每個產業和廠商狀況不同,受到的影響也會差異很大,只是說,如果上游廠商,看到的客戶訂單還不錯,最好能再度反覆確認,也要很小心的備料和準備產能,以防客戶為了積極控制庫存而調整訂單,產生的產能和原料過多問題。

Google不會坐視Android被隱形化(使用Android OS卻不搭配Google服務)

最近一堆廠商,把Android當作Linux一樣,採用Google免費開發好的新版Android source code,自己修修改改改之後,放入自己的機器,但卻完全不搭配Google賴以維生的各項服務(Android Market, Youtube, Map, Gmail, ......等等),改為搭配自己的App  Market, Content Market, 或者自己的一些服務,從德國ISP業者1&1、到中國的阿里雲OS手機、到小米手機、到騰訊Android、這個趨勢延續到昨天Amazon大張旗鼓發表Kindle Fire,公布使用Android核心OS,卻完全沒有一個Google服務,通通是賣自己Amazon的產品內容,從音樂、電影、書籍,連Android Apps都是透過自己的Market來賣,不讓Goolge賺一毛錢,卻公然公開使用Google重金研發推陳出新的OS。

Google以前就不喜歡Smartphone廠商在Android上面修改太多東西 (例如Sense UI),因為這樣會讓Android的使用者經驗因手機不同而不同,阻礙平台的推廣,也有可能讓Android被隱形化成Kernal OS的不利發展,現在這些廠商不但修改介面和和服務內容,像Amazon Kindle Fire甚至已經把Android徹底隱形化了,使用者完全不會發現這是一個Android,也不需要使用任何Google服務。

Google會坐視嗎? Richard認為不會,因為Google是營利事業,不是像UNIX/Linux這種公益協會團體,Google應該無法忍受自己開發的OS被大家免費使用,卻賺不到一塊廣告錢和內容的錢,那他會怎麼辦,可能,第一,軟性勸導,讓Motorola推出標準Andorid OS、標準人機介面、和標準Google服務的Smartphone/Tablet,透過廣告宣傳,告訴消費者,這才是正宗的Android Phone或Google Phone。第二,強硬反擊,例如,下一版開始,繼續讓人免費使用,但不再提供source code,讓廠商無法深度修改Android搭配自己的服務,第三,甚至嚴格規定,一定要用Android Market之類的Google服務,才能繼續使用(或免費使用)新版的Android OS。

Ultrabook (二) - 零件篇

1. CPU: LV(low voltage)25W或ULV(ultra low voltage) 17W,為降低厚度,採BGA封裝,沒有CPU Socket,直接SMT在M/B上。Sandy Bridge或Ivy Bridge都可以。

2. Chipset:沒有限定,5系列、6系列Cougar Point、7系列Panther Point都可以。

3. Graphics:沒有限定,但Intel在Ivy Bridge改進了下一代HD Graphics,如果performance不錯,基於散熱和耗電理由,大部分機種將使用整合型CPU內建的Graphics。

4. PCB: 少數高階機種可能使用HDI,明年大部分主流ultrabook將使用傳統PCB。

5. LCD: 極少數會客製化LCM,這樣最貴,其次使用open cell由ODM結合backlight和NB A/B件機殼組裝成hinge up,這樣可以省掉backlight/LCM包覆的鐵件,由A/B件支撐,可以更薄,但明年大部分主流機種,只會使用標準化的薄型LCM,成本增加最少。

6. SSD/HDD: 高階機種會使用SSD,明年主流機種將使用7mm 2.5" HDD,內部碟片從兩片減為一片,雖然密度加高,但儲存容量還是只有320/500GB,無法到1TB,好處是成本和9.5mm 2.5"一樣,不用加價。7mm HDD做在11/13” 18mm ultrabook有難度,頂多到18mm,再往下就要用SSD,但成本高很多,7mm HDD做到14/15" 20mm ultrabook則沒有任何問題。

7. Buffer Flash: 大部分ultrabook將採用Intel Chief River平台的Smart Response Technology,小容量的16~20GB SSD當作快取。或者用Hybrid HDD。一般NB不需要buffer flash,因此這部分就是ultrabook為增加開機和存取速度所增加的成本。

8. DRAM: DIMM只會有一條。其他on board。

9. ODD: 無,12.7mm ODD或9.5mm ODD都裝不下大部分ultrabook裡面,15"以上大尺寸20mm的機種也許勉強塞得下去。

10.Battery: 絕大部分ultrabook機種都會使用Li-polymer battery pack,少部分14/15” 20mm機種也許可以使用Li-ion圓柱形16650(16mm直徑)cell,取代現在的18650(18mm) cell,理論可以但設計上有難度。

11. Housing: 少數高階 ultrabook機種用A/C/D或C/D件鋁擠+CNC Unibody,成本最高,明年主流11/13”機種或偏高階14/15"機種為成本因素,可能使用鋁鎂合金壓鑄A+D件,成本第二高,或用D件鋁鎂合金壓鑄+A件鋁沖壓(鋁皮),成本第三高,主流14/15”機種或中價位的機種,可能使用D件塑膠射出(可以將原料升級為玻璃纖維強化)+A件鋁沖壓/鋁鎂壓鑄,增加的成本最少,但是強度、厚度、效果也最差。全塑膠機殼單一片要做到1.8mm才有足夠的強度,大概做不到ultrabook要求的20mm厚度標準。因為Ultrabook是consumer NB,以往consumer NB都是塑膠機殼,所以不論採用那一種金屬工法、用幾片金屬,都會金屬機殼廠商有利,因為以前consumer NB都是整機塑膠。

12. Hinge: 只有極少數高階機種使用中空hinge,成本貴很多,明年主流機種將採用一般hinge,都可以做到20mm和18mm沒問題。甚至有品牌的ultrabook全部使用一般hinge,完全沒用中空hinge。

13. Keyboard: 按鍵高度從2mm下降到1.5mm,材質要更好。

14. Connector: CPU Socket將減少不用,外部連接器可能減少VGA(只留下HDMI)。

2011年9月28日 星期三

Acer吃到HP的市佔率? 似乎不太像!

前一陣子媒體大幅報導,Acer 9月份NB拉貨突然增加很多,因為HP PC部門前景不明,組織動盪之下,Acer獲取HP的市佔率。但Richard覺得,不太像是這個樣子。

1. Acer 9月出貨量增加是真的,但無法證明是來自於取得HP的市佔率,因為如果HP流失市場,受惠的廠商應該不只Acer一家,例如歐洲的Acer, Asus, Samsung, 亞洲的Lenovo, 北美的Dell, Apple都應該要受惠,但訂單增加較多的只有Acer一家,Lenovo也不錯,但Lenovo今年一直都不錯,不是現在才不錯,其他品牌有上有下,下調的還比較多一點,因此不太像是Acer取得HP市占率。

2. Acer 9月出貨雖有增加,但是4Q11 forecast卻沒有任何動靜,不太像是市佔率增加的樣子。例如,如果Acer在某家通路商客戶取代HP,則這個訂單應該會持續下去,理應調高4Q11的forecast。才不至於像9月突然拉貨,讓ODM備料不及。

3. 從基本結構看起來,Acer的組織動盪比HP還 要大(蘭奇到Lenovo上班,高階主管離職和變更,歐洲業務團隊裁員),未來不確定性也很高,如果客戶因為擔心HP前景不明,他更應該擔心Acer的前景才對,沒有理由轉過來Acer。

4.看起來,9月出貨調高,比較可能的原因為(1)Ultrabook新產品鋪貨,(2)可能有些promotion program之前的備貨準備,也就是說,比較像是本身內部的業務規劃,而不是外在競爭上的版圖擴大。

Ultrabook (一) - 系統篇

Intel身為PC最大的獲利者,市佔率早已到頂(必須留一部分給AMD以免托拉斯),長期必須推動PC架構軟硬體更加進步,擴大PC應用面,帶動整體PC市場成長,自己才能成長。Ultrabook主要訴求是加強NB的輕薄化、電池使用時間和快速開機,積極面是更符合消費者長期的潛在需求,消極面是為了防堵ARM-Tablet繼續侵蝕NB市場,並預防4Q12開始Windows on ARM-based PC的出現和對X86 PC的威脅。

一、預估2012全年Ultrabook出貨27M,佔整體NB 13%

Intel目標是4Q12佔consumer NB的40%,一般來說consumer NB佔整體NB 60~70%,因此Intel目標等於是4Q12佔整體NB約25%。假設Ultrabook佔整體NB於1Q12 3~5%, 2Q12 8~10%, 3Q12 15%, 4Q12 20%,則全年約12~14%,2012年估計全球整體NB市場210M台,則Ultrabook出貨量估計為27M台。Ultrabook比重12~14%可能不算高,但因為Ultrabook的推動將會帶動NB產品設計潮流、輕薄關鍵零件大量生產後成本降低、新技術的開發,進而嘉惠整體NB長期走向輕薄、長效電池的趨勢,也就是說,即使不符合Ultrabook定義的NB,未來其輕薄性和長效性能也將比以往進步的速度更快。

二、4Q11~1Q12 Ultrabook偏重高階機種,2Q12將進入主流價格帶

各家廠商第一波Ultrabook一定都是高階機種,外觀設計和零件選用將以效能優先,成本其次,價位也將偏高,但預期2Q12就會有廠商推出主流市場價格帶的Ultrabook,使用零件也會轉為成本優先,至於2H12,則Ultrabook可能會有不同的價格帶產品同時出現,高階和主流都會有。如果4Q12要佔到consumer NB的30~40%,一定要有相當多的機種進入middle-high或更低的price market segment才行,估計價格帶4Q11要到 US$999, 2Q12到US$799, 4Q12到 US$699,量才會放大。而CPU補助方面,如果該機型設計符合Ultrabook規定,則CPU折扣可能高達US$100以上。

三、Ultrabook的定義

Ultrabook的定義,在4Q11比較簡單,14/15”或更大螢幕機種,機身最高厚度20mm以下,11/13”機種,機身最高厚度18mm以下。如果達到這個標準,就可有CPU折扣。2012年還會增加開機速度等其他規定。

四、加快開機速度/存取速度的方法:

(1)4Q11:由廠商自行修改BIOS和軟體,改進睡眠/休眠功能,降低睡眠耗電量,改進啟動速度和穩定度,但這不是真的關機後開機時間。

(2)直接使用SSD取代HDD,就像Macbook Air一樣,這樣關機啟動和一般存取速度都會加快,但成本也貴很多。

(3)1Q12: 新的Intel Chief River platform出來,包括新Ivy Bridge CPU和新的7系列的Panther Point chipset,有一個新功能: Smart Response Technology,使用一個小容量的SSD(例如20GB),配合HDD(例如500GB),將SSD作為HDD和DRAM之間的buffer/cache,加快存取速度,希望達到接近大容量SSD(128/256GB)的速度,但是又有接近HDD的低成本優勢。介於SSD和HDD之間的cost/performance。這個做法有點類似以前的 Turbo memory module,但是一來容量再放大點,二來SSD是產業標準規格,不像Turbo memory是Intel自訂的規格。

配合Fast Flash Standby技術,當user睡眠(Standby/sleep mode, 資料繼續存在DRAM中,用低電量維持)時,經過設定的時間之後,系統將DRAM中的資料移動到Flash memroy,當user重新使用時,系統將Flash memory資料再移回DRAM,這樣可以非常接近以前睡眠後喚醒的時間,但是又可以用更低(或無耗電)的耗電、也不用擔心資料流失。也就是介於睡眠和休眠(Hibernate/deep sleep)之間的performance/power/safety。如此可達30天的電池壽命,並起在啟動開機+聯網+進入應用程式,可在5秒內完成。Flash Flash Standby需要Panther Point chipset + Windows 7 + SSD + BIOS配合。

(4)Hybrid HDD,由HDD廠商在內部建置Flash memroy當作buffer加快速度。這種做法不用更改系統設計,只要採購Hybrid HDD即可(例如內含4GB Flash),但是現在價錢太貴,效果也有待驗證。

(5)BIOS和硬體搭配
BIOS在booting的時候,會花一段時間偵測所有的週邊設備,如果把比較不會改變的設備(例如NB中的CPU、DRAM、display)記錄下來,下次跳過不偵測,只偵測比較有機會變更的設備,則可以加速開機時間,甚至透過硬體設計,跳過BIOS firmware的處理,直接將比較不會改變的設備資料,儲存在主機板上增加的EEPROM上面,這樣可以用硬體線路的速度,讀取零件或設備資料,不用等系統先載入BIOS運作之後再去偵測的時間。

(6)Windows 8: Microsoft號稱Windows 8可大幅加快開機速度,傳統關機時OS把user session和kernel session都關閉退出。 Windows 8 則將kernal session寫入HDD的hiberfil.sys中,這個檔案目前是(1)當使用者執行休眠功能時用來儲存DRAM內的資料,(2)目前的休眠是將全部DRAM內的資料都寫入HDD,但Windwos 8卻採用這種原理,(1)每次關機時都使用這個功能,(2)但不是寫入全部資料,只有寫入比較小的kernel session,這樣速度比現在的休眠更快,佔用的空間更小。因此2012年9月Windows 8上市後的Ultrabook,還可以用Windows 8的這項功能加速啟動時間。至於同樣是從HDD載入(而不是像前面幾種方法都和Flash有關),為何Windows 8載入的kernel session會比現在Windows 7重新載入要快,這部分沒有資料,個人猜想是因為(1)Windows 7啟動時要將系統程式一個一個載入,速度不如Windows 8上次關機時將DRAM資料bit to bit寫入一整塊HDD空間,開機時再一整塊直接讀取恢復到DRAM中,(2)Windows 8關機寫入的kernel session可能含有"狀態"的資料,重新載入時馬上恢復原先狀態,不用重新偵測或執行。

2011年8月20日 星期六

白牌平板異軍突起

Display Search報告指出1Q11 white box Tablet出貨量從4Q10的560K,成長到1.9M,這個數字比原先想像大了很多。讓人想到,為何當年white box Netbook(山寨本)起不來,而white box Tablet可以起來? 未來會不會也像white box Netbook一樣曇花一現?

研判當初white box Netbook不能起來,而White box Tablet可以起來,的主要原因為:

White box Netbook失敗的原因:
(1)Intel CPU/chipset和Windows OS採購成本比Brands就貴了US$50以上,成本沒有競爭力。
(2)Atom缺貨時拿不到貨,而且只能跟Intel代理商買。

White box Tablet可能成功的原因:
(1)ARM CPU廠商很多,價格便宜,供貨有選擇性,包括Rockchip(瑞芯微)、AMLogic(晶晨)、Wondermedia(威信/VIA)、Telechip(韓國)、InfoTMIC(上海盈方微)。
(2)Android OS免費,不像當初向Microsoft採購Windows沒有折扣,或者必須盜版。免費使用Android之後,不但成本和大品牌沒有差異,還可以合法打入向Amazon這種正規通路。
(3)大品牌Tablet為了要和Apple iPad力拼,規格上都不能差太多,價格都在US$400以上,但white box Tablet沒有和iPad競爭的包袱,規格可以downgrade,讓價格帶可以打到更低的segments,不像當初Netbook都是標準零件:250G/1G/LCD,white box牌的netbook只能使用品質不佳次級品零件來cost down(例如B級LCD),而white box Tablet可以使用品質優良的降低規格零件來cost down,例如Tablet的NAND容量、LCD解析度、機殼、觸控螢幕種類不同,成本差異很大,可以downgrade的地方很多,有機會做出低規格中品質產品,例如台灣大哥大的自有品牌Tablet,就是屬於這類貼牌平板。
(4)感覺上這批中國小型Tablet ODM廠商比當年Netbook雜牌軍實力強一點,最近也有聽說一線大品牌也在探詢找他們ODM Tablet的機會。

如果把white box Tablet全年估計5~6M,則2011年全球 Tablet市場就可能達到60M。

2011年8月19日 星期五

HP確定要賣PC部門

HP終於正式宣布要分割或賣出PC部門,幾個月以來,市場一直傳聞Samsung要買HP PC部門,但被兩家公司否認,未來不知道HP是要賣給誰,如果還是賣給Samsung的話,本部落格在今年3月10日寫的文章 "假如Samsung買下HP PC部門對產業之影響"大部分內容還可以繼續適用,比較不利的產業包括: ODD、Battery Pack、Monitor、Plastic casing。HDD因為後來Samsung集團已經把HDD部門賣掉了,因此對HDD產業就沒有影響了。正負面影響都有的產業包括ODM(短期HP供應商不利、Dell供應商有利,長期影響未定)

如果是Lenovo買下HP PC部門,對台灣供應鏈則幾乎沒有影響,因為一來Lenovo本來就是台灣廠商的大客戶,二來從Lenovo當年購併IBM PC部門的例子,Lenovo也傾向使用既有的供應鏈,不會隨便更換。

如果HP暫時因為價格等因素找不到買主,也可能遵循類似Infineon分拆Qimonda、Motorola分拆Freescale和後來的MMI的模式,先讓HP PC部門獨立經營,這樣財務清楚,公司更容易被買主評價,再依據自己的營運決定未來。這種狀況,對台灣的影響也很小。

不論那一種狀況,客戶不安定感增加,和HP PC同質性最高的Dell PC,可能都會受惠,尤其是美國大企業和政府客戶。這樣的話,Dell供應鏈應該也會小小的受惠一下吧!

2011年8月16日 星期二

Google併Moto對Moto供應鏈利弊皆有,並非全部受惠

Google併購Motorola(MMI;Moto)之後,市場都認為在Google的支持下,Moto和Moto供應鏈可望受惠,只有受惠多少的差異而已,類似 "Moto概念股利多" 之類的標題,但Richard認為,對Moto供應鏈可能是受害和受惠的廠商都有,對Nokia供應鏈則全部受惠(Nokia部分下次再談)。

有幾個關鍵的問題,值得思考:
Google會繼續經營Feature phone嗎? 還是會退出Feature phone,將資源集中投入在Smartphone?

Google推動免費的Android OS,就是希望在Smartphone上面,增加Google服務的使用時間,增加廣告收入,例如Gmail、Youtube、Searching Engine、Blog、Map、Android App Market,主要目的是透過這些Google Internet服務,增加廣告和App的收入。那麼,請問,功能手機(Feature phone),可以增加Google的廣告收入嗎? 答案應該是不行,如果Google要的是Smartphone不是Feature phone,那麼,Google有沒有可能,將Moto的研發資源,全部集中在Smartphone,讓Moto Featune phone在資源減少下自然消失,甚至乾脆直接宣布放棄Featune phone,把Moto轉型成像Apple、RIM、HTC一樣的純Smartphone廠商?

如果Google/Moto退出Feature phone,集中發展Smartphone,則中短期,以Moto Feature phone訂單為主的suppliers將受害,以Moto Smartphone為主的suppliers將受惠,並不是像報紙/報告說的全面受惠。2Q11 Moto出了6.2M的Feature phone,和4.4M的Smartphone,以整機ODM為例,雖然Smartphone單價較高,但較少給台廠做,台灣做的大部分是Feature phone  ODM,一旦Google/Moto退出Feature phone,可能未蒙其利先受其害,台灣兩家華字輩的手機ODM,其中一家,Moto Feature phone佔了50%的業績,明年才剛剛要開始做Smartphone,不可能在一兩年內達到50%的業績,所以如果真的發生Google/Moto退出Feature phone生意,這家ODM可能將明顯受到影響,至於另一家ODM,業務以Moto Smartphone為主,加上又有Nokia,可謂雙重受惠。同樣是ODM就有正面負面兩種不同的影響方向。其他零組件,也許也應該詳細查查,Moto訂單,來自於Feature phone居多,還是Smartphone居多。如果各大品牌都很平均,那就沒差了。

也許樂觀的人會說,Google/Moto將資源集中到Smartphone,"剛好可以釋放更多Feature phone訂單給ODM阿" 就算ODM幫忙研發,但行銷、通路、產品規劃等等都還是要Google/Moto自己來,只能說,照Google的軟體業本質、改變未來的願景、世界第一的企圖心、公司鉅額的獲利規模,對於Feature phone這種蠅頭小利(或者是虧損,沒查資料不知道),又沒有未來性的business,應該提不起太大的興趣繼續經營吧! 簡單講: Smarphone是Google改變世界的工具,Feature phone呢? Google要他做什麼?

2011年8月9日 星期二

玻纖材料取代金屬機殼? 別鬧了!

這幾天媒體大幅報導高玻纖機殼可能取代部分金屬機殼,針對這種無俚頭的報導,Richard寫部落格一年多以來,是第一次連筆都懶得提,不想浪費時間。因此,本文真正的內容只有一句話:

別鬧了!

2011年8月4日 星期四

閎暉鎂合金在Smartphone內構件找到出路

自從7/24閎暉總經理吳聖揚在工商時報專訪說被外資氣瘦之後(http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20110724000049&cid=1210),果然市場對閎暉的關注每日增加,本周連續有兩家券商出研究報告,說道閎暉賠錢多年的鎂合金事業部,終於在Samsung高階旗艦機種(聽起來就是Galaxy S II)上找到內構件的大訂單,跟上最近Samsung Galaxy S II全球狂賣的熱潮。

說起來,閎暉做Smartphone內構件應該是不錯的出路,理由有三,第一,閎暉過去幾年的經驗,顯示他做外觀件競爭力不佳,鎂合金部門連年獲利不佳,何況現在外觀件已經進入CNC鉅額投資時代,閎暉更加沒有機會,但是內構件一來品質要求遠低於外觀件,良率可以高很多,對閎暉而言比較容易賺錢,二來也不用表面處理,省掉很多麻煩事,這兩個閎暉以前的弱點,都在內構件變得不重要了,確實有機會做起來(雖然單價也遠低於機殼外觀件)。第二, Smartphone螢幕動輒大於4",在大尺寸又要做薄型化,金屬件大概是免不了的,HTC使用金屬做機殼、Apple使用金屬做邊框,Samsung反其道而行,機殼用塑膠,但就需要一大片鎂合金壓鑄內構件來支撐結構,三種設計工法各有優缺點,不一定需要評論誰好誰壞,只是最近Samsung強勁崛起,讓閎暉找到不錯的出路。第三,閎暉手機鍵盤市占率很大,和客戶很熟,對內構件訂單有連帶幫助,對客戶而言,你的公司系統本來就在認證供應商之內,只剩下產品認證,而內構件還蠻容易做的,就乾脆一起向閎暉採購比較方便。

再談可成科技

今年3月1日,曾寫過一篇文章"可成是台灣少數的3M成長公司(Market size/Market share/Margin)",當時想這三個M比較起來,可成應該是Market size成長最大,其次是Market share,而Margin應該是成長最小的一個M,沒想到,後來的發展,居然是Margin上升的幅度最驚人。可成的2Q11財報實在是好的超過預期,本身不是循環型產業(塑化、DRAM、LCD等),利潤率居然可以和景氣循環型產業處於cycle uptrend的時候一樣往上跳升。毛利率1Q10 32.9%, 2Q10 33.1%, 3Q10 33.9%, 4Q10 39.8%, 1Q11 40.0%, 2Q11繼續大幅上升到 47.1%(NRE/Tooling收入約3E,這部分屬常態性質,只是各季變動較大),OP%也從1Q10 16.8%逐季大幅提升到2Q11的36.2%,一年多提高了一倍有餘,這種向上趨勢,也造成未來預測的困難度。

高毛利率的維持

毛利率能否維持,主要看產能供需、同業競爭和進入障礙,可成NB營收約佔55%,其中一大部分屬於MBook系列,使用鋁擠+CNC工法,其他NB主要使用鎂鋁合金壓鑄成型,Smartphone大約佔35%營收,幾乎都是使用鋁擠+CNC工法做成Unibody機殼,再加一些小量的iMP3,CNC產能已經是最重要的生產資源。到2011年底CNC產能(推測主要為攻牙加工中心機)可成約有12,000台,EMS集團概估約10,000台,其他兩三家小廠合計約800~1,000台。

就產業角度看,攻牙加工中心機的領導廠商日本Brother和Fanuc公司,產能吃緊,因為以往這類CNC主要應用在模具製造和樣品製造,但SJ的公司從iMP3開始,到MBook、iSmartphone卻不惜成本將CNC用來製造成品,需求量頓時放大N倍,使得Fanuc和Brother產能供不應求,產能幾乎都被台灣這兩大金屬機殼客戶包下,中小型競爭者只能買剩下的零頭,無法建立基本產能進入大客戶市場競爭。因此預料到1H12 CNC產能還是吃緊,繼續兩家寡佔局面,讓可成OP%有機會維持在高檔。至於進入障礙,除了上百億CNC設備投資設立的資金障礙,和設備廠商的產能受限障礙之外,龐大的生產經驗累積的技術人力(CNC程式師/製程工程師和作業員)和學習曲線,也是後進廠商望塵莫及的進入障礙。

鎂鋁壓鑄(NB為主)機台產能利用率不高,離滿載還很遠,但因為後段組裝線和表面處理線的產能是和鋁擠+CNC or Unibody共用,所以在後段產能吃緊之下,可成對NB客戶也堅持價格,但這部分OP%變數較大,取決於其他廠商的能力能否提升上來。

CNC攻牙中心機領導廠商是Fanuc和Brother

至於為何CNC廠商這麼多,為何一定要找這兩家,跨行如隔山,這種機械業的東西,就不大懂了,查了一下網路資料,加工一個機殼會需要用到五、六把刀子,有些是鑽孔、有些是銑邊、有些是雕刻框架,中間需要換刀,主軸的加減速和軟體控制非常重要,Fanuc是CNC控制器領導廠商,Brother也使用自己的控制器、加值軟體,這些先進的工具機廠商,還有智能化技術,例如線上熱誤差補償提高機器的可靠度和穩定性、自動化刀具管理監控、和學習控制技術來提升加工效率,可以在重複性加工製程(就像上述生產大量成品而非樣品、模具)的生產線上提升加工效率200%以上,以Fanuc公司的學習控制(learning control)技術為例,可以使剛性攻牙速度由2500rpm提升為5000rpm,且攻牙精度也明顯提升,並可增加多軸同動加工速度,而Brother也強調高加減速、非切削時間的縮短,提高生產性和快速的刀具交換都是該公司強項。(智能化工具機技術, 機械月刊第三十四卷第三期,陳正雄;  陳正雄教授談工具機的未來, 工程科技通訊111期, 張萬珍; 2011 年Brother 公司攻牙中心機銷售動向,機器公會譯自生產財2011 年6 月號)

長期觀察事項

可成未來6~12個月的產業和公司前景,應該都還不錯,但如果站在經營者的角度,也許必須思考更長遠的未來,無近憂不代表沒有遠慮,也許,看得更久一點,需要觀察 :1. 這兩三年可成有龐大的設備投資,但(折舊/COGS)比例卻逐年下降,因為這些CNC以8~10年提列折舊,以NB為例,以往外觀流行通常3~5年一次(還記得塑膠件+IMR嗎?),只是不知道Unibody會不會流行8~10年。2.Samsung Galaxy I採用塑膠外殼,賣得不錯,Galaxy II繼續採用塑膠外殼(內構件為鎂鋁壓鑄),造成全球狂賣,已確定成為繼iPhone之後最暢銷的Smartphone單一機種,可見除了Metal Unibody外,還有別的選擇,也可以讓產品熱賣。3.雖然CNC+Unibody進入障礙很高,但那是指新進廠商而言,對於現有兩家寡占廠商來說,也許可以算一下今年擴充機台數量和客戶需求的成長幅度,是否吻合,來揣摩一下對手的策略。

2011年7月26日 星期二

蘭奇如果投奔三星,宏碁通路優勢將減弱

這兩天各大報都報導,Acer離職的CEO蘭奇,可能投效Samsung PC陣營,只能說,希望這不是真的......

Acer原本兩項主要競爭優勢,(1)充分利用ODM帶來的速度、彈性、cost down和效率,(2)優秀的業務策略、業務人才和綿密的通路商夥伴關係,(3): (1)+(2)帶來數量擴大形成規模經濟,又回頭強化(1)和(2)的優勢。現在(3)經濟規模的良性循環已經打破。至於(2)通路優勢呢?

各國通路商,除了定價策略、利潤分享策略之外,也很需要靠各國業務人員去維持好關係,才能在零售店"貨架"分配、通路商promotion program、店內優先主攻機種......等關鍵點,取得先機,還有各國銷售環境、各家通路商的條件細節、人脈關係......等等。Acer最近做了幾件事情,條列如下,對全球業務團隊的影響(例如士氣和忠誠度)如何,請自行判斷:

(1)照公司說法,蘭奇是犯錯和理念不合後突然被請離職。
(有些公司為防止人才跳槽,為敵所用,常常採用各種方法,例如明升暗降、權力架空、轉任關係企業或基金會......等等,對外則講講場面話,互留情面。但這些事Acer通通都沒做,重點不是誰是誰非,重點是,站在維護公司利益角度,如何避免本身的人力資源釋出後給敵方所用。)
(2)馬上裁員300人。
(3)原本早就排定好的員工分紅,突然反悔(從員工的角度看應該算反悔吧!)大減40%。
(4)根據媒體,延攬HP中國前副總裁,擔任Acer中國觸控團隊主管,請注意這位人士之前負責的是銷售業務,不是產品研發,而現在負責中國銷售業務的總經理是蘭奇子弟兵。
(5)根據媒體,提拔台灣區總經理將與宏碁營銷業務全球業務副總裁(也是蘭奇子弟兵)共同負責全球品牌營銷。

相關文章:
2011/4/1: 猜猜看誰會去搶蘭奇?

2011年7月25日 星期一

Apple法說會的幾個觀點

Apple的analyst meeting中有幾個值得注意的發展:
1. Apple已經成功打入亞太區
2Q11 iPhone亞太區銷售比去年同期成長四倍,Mac PC在亞太區成長57% YoY。Apple品牌效應從北美到歐洲再到亞洲,品牌知名度和忠誠度都在提升。
2. iPhone/iPad不只在消費市場,已經進入企業市場
Apple表示,46% Global 500/86% Fortune 500正在測試或導入iPad57% Global 500/91% Fortune 500正在測試或導入iPhone。看起來RIM麻煩大了。我想這些企業不一定都會為員工購買iPad/iPhone,也許只是允許員工自己購買的iPad/iPhone連接到公司網路,但即使是這樣,也會增加消費者的購買誘因。
3. Apple還是一家以硬體獲利為主的公司
從營收和獲利結構看起來, (iTune/App/配件)佔營收8%,軟體另外佔2%,合計10%,假設因為OP%比較高,獲利還是只佔整體15~20%,顯示Apple目前還是一家硬體公司,約有80~85%的利潤還是來自於硬體銷售,因此假設Apple US$499低價促銷iPad 2來賺App stores的錢,不一定正確,Apple當初低價賣iPad 2可能還是站在硬體競爭的角度,先行卡死對手,並靠規模經濟降低成本,提升毛利率。 

還好Apple所有產品都是少樣多量,因此無法兼顧各項區隔市場(例如螢幕尺寸、價格區段...),因此對手還是可以從產品多樣化、差異化、市場區隔化來迴避Apple正面衝突。

2011年7月22日 星期五

Apple和Google再度競標InterDigital專利庫

才剛剛競標完Notel的專利,媒體又傳出Apple和Google可能馬上又要開始競爭InterDigital的專利,Nortel是老牌電信廠商,但Interdigital有那麼重要嗎? 找了一下資料,發現不得了,這家公司在4G LTE的基礎專利數位居第二,僅次於Qualcomm。

讓人驚訝的是,中國華為、韓國Samsung、LG都在LTE專利佔有一席之地,而Google、Apple這兩家半路跨行進來的非傳統手機廠,則沒有(或很少) LTE專利,難怪都對InterDigital的專利勢在必得。

LTE Essential Patents

Qualcomm  25%
InterDigital 16%
Nokia          13%
Samsung        9%
Huawei         9%
LG                8%
Ericsson       3%
Nortel          3%
NSN            3%
Panasonic    2%
ETRI           2%
TI                2%
Others         5%

Source: ESTI, Techlpm, (Jefferies)

2011年7月21日 星期四

流失訂單並非壞事-如果能夠轉虧為盈的話

新聞或事件的解讀,第一要判斷方向是正面還是負面,第二要判斷程度大小,第三是判斷影響的時間點、和持續的時間長短。最近關於媒體大肆報導某家EMS廠2012年流失NB訂單,很多人都當作利空解讀,認為流失訂單當然是利空。但是,如果是因為停止流血殺價、提高價錢,以致訂單流失、出貨量衰退,但是部門獲利反而轉虧為盈,對EPS產生正貢獻,這樣的流失訂單,算是利多還是利空? 也許長期看還是利空,因為表示跨入新事業受阻,但至少對2012年來說,未必是利空,這個新聞事件,在第一步驟,方向的判斷,就有很大的差異,也就不需要去判斷程度和時間了,因為方向判斷如果不一樣,程度和時間掌握得越好、影響越大,差距也越大。

2012年前三大NB ODM廠將會是好年

這兩天報紙針對2012年NB產業有兩個報導,第一是昨天電子時報報導,2012年NB ODM產業停止殺價,因此大家的毛利率都會回升,第二是前幾天各大報都有報導,2012年仁寶接到更多從EMS廠轉回來的Dell商用NB訂單,並順勢"補充"不少資深RD。

以上兩個報導,大致都沒錯,第一,2012年projects訂單(至少上半年和一部分3Q12),價格都標得還不錯,並沒有前兩年被EMS攪局亂殺一通的狀況,主要是因為EMS過去一兩年亂殺價,已經嘗到苦果,要不就是受不了慘賠宣告退出,要不就是賠錢之後在內部引起檢討,不得不停止殺價。其實,新進入的EMS或二線ODM,初期為了擴量,低價搶單,如果本身實力夠,把案子照顧好,即使初期賠錢,後來取得客戶信任之後,案子越來越多、從小案接到大案,取得經濟規模,漸漸提升毛利率,形成良性循環,應該是他們當時低價搶單時打的算盤,但是顯然這個行業從十年前30~40家ODM,殺到現在只剩下3個大廠和4~5家中小廠,其中剩下來的廠商,都有千錘百鍊的實力,新EMS或二線ODM想要衝大量並不容易,只要有任何一點閃失,案子就會回到Top 3 ODMs,常常只能檢一些Top 3不太願意積極承接的小案子(因為量小賺不多,卻同樣要耗掉一組RD team),不容易賺錢。2012年就是因為這樣,Brands終於發現還是Top 3 ODMs比較可靠,即使價格貴點,也只好回去,另外,EMS和二線ODM停止殺價之後,和Top 3 ODM價錢差不多,對客戶來說,Top 3 ODM卻可靠的多,訂單就回流不少,而且都是合理價格,很少破盤價。只是Brands也不願意EMS/二線ODM無法生存,這樣會減少長期的議價籌碼,還是會穩定給一些案子,讓他們可以繼續走下去。往Top 3 ODM回流集中,動作最大的是美國品牌、其次是 日本品牌、在其次是某家台灣品牌,另外一家台灣品牌和中國品牌本來就是在Top 3 ODM為主,只有1~2個小案子在EMS/二線ODM試單,未來就繼續試單,也不會放大量。

所以,對Top 3 ODM(廣達、仁寶、緯創)來說,2012年都是好年,NB訂單好、價錢也好,不只有報紙提到的仁寶一家好而已。除了NB成長之外,這些廠商還有Server/Storage/Cloud Computing、Smartphone、Tablet、LCD TV等,也可貢獻一些成長。

2011年7月20日 星期三

2012年NB ODM成長集中在前三大廠

2012年不論全球整體NB市場成長多少,照目前的標案,已經確定前三大廠都可以成長,而且可能都在+10% YoY以上,因為第4名到第7名的ODM通通會衰退,有人還會衰退不少,甚至還有一家EMS完全退出NB ODM,NB  OEM(brand)前兩年大力拉拔EMS和二線廠,來壓抑Top 3的價錢的行動,已經證明無法奏效,因為無論是成本、品質、研發能量,都還是Top 3競爭力較強,讓OEM(brands)於2012年紛紛將訂單退回前三大ODM,使得市場量重新集中到前三大ODM廠。雖然2H12還有些變數,二線廠還有些翻盤機會,但研判機會不很大,也不是每個人都有機會。

所以2012年Top 3 NB ODM出貨量都會成長,景氣好點可成長15~20%,景氣差點可成長10~15%。因為4~7名出貨量衰退,是market share移動的結果。

2011年7月17日 星期日

意見交流: ITC初判HTC侵犯Apple兩項專利,您的看法如何?

問題一: (1)比預期好,(2)比預期壞,(3)符合預期
問題二: 未來對HTC(含S3)、對Android陣營、對Apple的影響如何?
問題三: 有沒有人研究過這兩個專利容不容易迴避設計?

2011年7月13日 星期三

宏達電和Apple專利大戰-S3太貴嗎? ITC初判為何提前? HTC一定輸嗎?

最近因為宏達電(HTC)巨資買下S3以取得專利庫,讓市場大眾有人不解、有人不屑,很多人朝向 "利益輸送" 的方向去解讀,但本部落格疑惑的是,資深分析師都很清楚,要"合法"、"合理"、又 "不為人知" 的利益輸送方法有很多(至少十幾二十種以上), HTC為何要找一個這麼 "明顯"(S3淨值為負,又是關係人)的方法? 又為何要找一個這麼不佳(市場矚目Apple告ITC初判出爐前夕)的時間點? 歸納只有三種可能: (1)HTC真的是目中無人、(2)HTC很笨,笨到連剛入行的研究員都不如、(3)HTC真有高價買下S3的充分理由,只是在訴訟階段不便公開說明。另一個疑惑,這幾天市場一面倒的認為HTC和Apple專利戰必輸,為了避免禁止進口,必須和解,差別只在於賠多賠少,S3也許只是讓HTC有籌碼談判賠少一點而已。以上問題,本部落格都沒有答案,只提出一些公開資料供大家觀察思考。

一、S3專利的價值

我們不是專業法律人員或鑑價機構,不可能去評論S3值多少錢,但可以談談一些有趣的事情。

1. S3告Apple的是ITC的337調查,是可以禁止Apple產品進口到美國、並在美國銷售的

2010年5月28日S3向ITC提請337調查,指控Apple涉嫌四項專利侵權(專利編號US7,043,087、US6,775,417、US6,683,978和US6,658,146)。S3請求ITC發出禁制令及排除令,禁止Apple產品進口美國銷售。Apple產品100%不在美國生產(都在中國),全部都是要進口,S3告Apple不只在地方法院,而是ITC 337調查,範圍涵蓋幾乎全部的Apple產品,包括NB/iPod/iPhone/iPad。各位可以想想,成立的話,影響多大?

2. S3已經取得初判勝訴

2011年7月1 日美國ITC最終初判(Final Initial Determination)與補救預備賠償金(Bond)通知(Notice),針對S3告Apple案[337-TA-724],確認被告Apple有侵權之事實存在,其中US6,683,978和US6,658,146兩項專利侵權成立。詳情請見以下網站,點選第一行Notice連結,可看到ITC公布的前4頁文件掃描檔。
http://www.itcblog.com/20110706/alj-gildea-issues-initial-determination-in-certain-electronic-devices-with-image-processing-systems-337-ta-724/

3. S3雖然只在初判勝訴,但表示終判勝訴的機會已經大大提高,一旦侵權成立,Apple的大部分產品將無法進口到美國,也無法在美國銷售,而美國是Apple的最重要市場,Apple各項產品在美國市佔 率都遠高於其他國家,S3擁有這種勝訴的機會和籌碼,在終判之前,Apple需要拿出多少錢來跟S3和解? 和HTC買下S3的金額比起來,很難說到底是誰吃虧了。當然,法律判決之前,都是機率問題,風險沒發生,不代表風險不曾存在過。至於是否要花錢降低這個風險,的確是很困難的決定。

二、ITC判決HTC 100%一定輸嗎? 10項專利中有9項已被Motorola提出專利無效之訴

Apple於2010 年03 月02 日,同時在Delaware地方法院和ITC對HTC提告專利侵權,總共提到20多項專利,最近大家關注的是ITC的部分,報載將於7月15日初判宣判(從8月提前到7月15日),這部分Apple告HTC共有10項專利侵權。包括USRE 39,486、US5,481,721、US5,519,867、US5,566,337、US5,915,131、US5,929,852、US5,946,647、US5,969,705、US6,275,983、US6,343,263。

根據"科技產業資訊室/專利情報"網站,2010年Motorola除了在地方法院和ITC告Apple侵權之外,也於2010年10月8日提出專利確認之訴,主張Apple的11項專利無效。這11項專利無效之訴範圍包括US5,455,599、US5,519,867 、US5,566,337 、US5,915,131、US5,929,852 、US5,946,647 、US5,969,705 、US6,275,983 、US6,343,263、US6,424,354、USRE 39,486,我們比對一下即可發現,Apple在ITC告HTC的10項專利中,有9項在去年已被Motorola向Delaware地方法院提起專利無效之訴,Motorola認為Apple根本沒有這9項專利的權利,這不一定影響ITC行政法官判決,但至少,在市場一面倒認為HTC必然侵權的環境中,還有不同的意見。有興趣的朋友,可以到以下網站上看看,點選訴狀下載,可以看到Motorola的訴狀掃描檔。
http://cdnet.stpi.org.tw/techroom/pclass/2010/pclass_10_A272.htm

三、剩下的那一項專利,將於今年7月17日到期,或許這就是初判要提前到7月15日的原因吧!

Apple在ITC告HTC的10項專利,有9項已被Motorola提出專利無效之訴,只剩下一項:US5,481,721,根據專利公司網站資料,這項專利名稱為:US5481721: Method For Providing Automatic And Dynamic Translation Of Object Oriented Programming Language Based Message Passing Into Operation System Message Passing Using Proxy Objects,該專利屬於Apple併購公司Next Computer於01/02/1996取得,預測的專利到期日(predicted expiration date)為7/17/2011,沒看錯的話,就是這個月7月17日到期,不知道這是不是ITC初判要提前到7/15日的原因(7月16日和17日都是例假日,初判日和到期日一日不差)。這個推論也許太牽強,也許純屬巧合吧。有興趣的朋友可以看以下網站:
http://www.boliven.com/patent/US5481721/description?q=doc_date%3A19960102&fq=data_source:(USPTO)/reader

如果Motorola的主張有道理,那ITC初判中HTC只剩下一項專利不知道有沒有道理,而這項專利還是在幾天後就要過期的專利。針對過期的專利,還需要禁止HTC產品進口嗎?

夜闌人靜,胡言亂語,那天發覺寫錯了,就把本篇文章刪除好了!

2011年7月12日 星期二

今年NB確定旺季不旺

目前雖然各大品牌3Q11 forecast還有+10% QoQ,但是從產業現象觀察,情況不妙,實際上可能只有+5~10% QoQ或更低,包括:

(1)前幾年旺季大陸常常缺工,客戶都會擔心產能不足,希望廠商做各種準備,今年客戶都不擔心產能問題,表示大家對旺季需求展望不佳。
(2)連續兩個月,前三週出貨還有符合預期,到了第四週提貨都不如計畫,顯示終端銷售去化不佳。
(3)歐洲從去年底開始銷售不佳,部分品牌從1Q11開始清庫存,結果清了半年還清不完,顯示問題不在於一次性的銷售計畫失準,而是終端需求一再不如預期,銷售不佳,庫存自然很難清完,因為舊的庫存清完,銷售不好,新的進貨又會變成庫存。
(4)已到7月,展望未來幾個月,歐洲地區需求還是很糟,美國稍有旺季感覺,但還是不如往年。
(5)能見度還是不佳,訂單還是很短,並沒有像以往,越靠近旺季下單期慢慢拉長的現象。

本部落格在5月上旬曾預測今年全球NB市場還可成長10%,目前看起來很難做到,預測錯誤了。但這波PMI指數還是蠻有參考性, PMI指數從5月開始明顯下滑,產業景氣也差不多在5月下旬明顯轉弱(5月之前有的產業強、有的產業弱、有人看法樂觀、有人看法保守,但到了5月下旬以後,產業data points全面轉趨保守)。

6月全球製造業PMI創近兩年來最低值

6月份全球製造PMI從前月的53.0再次下滑為52.3,創下2009年7月以來最低值,顯示全球經濟成長速度繼續減緩,對比今年2月還曾創下本波景氣復甦以來的最高值,不到半年時間,這波PMI下滑又急又大。具有領先意義的新訂單分項指數,也從前月51.9降到50.9。

以地區別來看,歐元區、英國、中國、日本全面下滑,美國雖然稍有回升,但結構很差,因為主要是庫存上升所貢獻,在景氣承平時期,庫存上升代表廠商看好未來銷售所做的準備,因此屬於PMI的加分項目,但是在景氣轉折時期或走緩時期,庫存上升的意義則完全不同,代表銷售不如預期,以至於生產產品變成庫存,但PMI公式還是加分,但解讀上應該算是減分,如果不去看PMI的分項結構,很容易被誤導。也就是說,美國和世界各地一樣,PMI的狀況都是惡化(即使分數上升)。

2011年6月15日 星期三

終於有句公道話了

時報資訊報導6/15宏碁股東會上,摘錄有這段報導: "王振堂今天談到庫存又忍不住再點名前總經理蘭奇,蘭奇搶通路貨架攻市占的作法,有成有敗,成長締造近幾年來宏碁市占擴充,敗者當市場變化時,庫存增加拖累營運。"
http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20110615002109&cid=1204

從蘭奇去職以來,Acer新團隊幾乎把所有責任通通算在蘭奇頭上,今天這句話,算是比較公允的說法,有三個重點:

第一,說庫存成因在於蘭奇的作法是去"搶通路貨架",而不像前幾次都暗示蘭奇是為美化帳面而塞貨。本部落格認為,身為100%靠通路銷貨的公司,每家零售店的貨架有限,積極搶貨架多擺一些Acer產品,並沒有不對,例如,某家retail有20個貨架擺NB,假設10個15", 2個14", 3個13", 2個11~12", 2個10" netbook,1個17",如果消費者想買13",走到這間商店,發現13"只有三款機種,也許一款Apple,一款HP,一款Acer,他也許很想買Sony或Toshiba 13",但因為這家店只有Apple, HP, Acer三款,結果只好三選一,買了Acer,國外地廣人稀,不一定每個人都會開車到別家店去尋找Toshiba或Sony。所以,貨架越多應該越有利銷售! 也許給通路商的利潤要好一點,讓他願意多擺Acer產品,這種做法看不出來有什麼不對。而且這也不是每個人都做得到的,可能別人想搶貨架都還搶不到。

第二,新團隊說這種做法"有成有敗",大家可以查一查網路公開資料,蘭奇那一年開始掌管歐洲,又是那一年開始掌管全球,這些年歐洲有幾年成功擴大市佔率,有幾年失敗市佔率下滑,掌管全球的年代,有幾年成功擴大市佔率,又有幾年失敗市佔率下滑,這些都是公開的數據,所謂 "有成有敗" 的講法,大家可以去算一算,成功有幾次,失敗有幾次,這種搶貨架做法的成功率是多少? 有成有敗好像意思是成敗各半,其實成功遠大於失敗。

第三,"成長締造近幾年來宏碁市占擴充,敗者當市場變化時,庫存增加拖累營運。"這句話也很有意思,大家也可以算一算,如果Acer這幾年市佔率都沒有明顯成長,總計這幾年可以賺多少錢? 而如果連續多年市占率大成長之後,再來一兩季虧錢,總計這幾年可以賺多少錢? 各位覺得應該是"瑕不掩瑜"? 還是"瑜不掩瑕"? 數字概略估計一下就知道。

另外,還有一點,蘭奇離職後,Acer兩三次公開說Tablet今年出貨目標4~7M,現在下修到2.5~3.0M,這次下修,應該和蘭奇沒有關係了吧!

2011年6月9日 星期四

3-4月市場太悲觀,現在市場又有點太樂觀

還記得3-4月的時候,剛剛走過1Q11超淡淡季,又碰到日本地震供應鏈缺料,再加上Smartphone/Tablet一枝獨秀排擠其他電子產品,市場普遍對整體電子產業非常悲觀,媒體和報告一片悲觀,而實際上並沒有那麼糟糕,市場當時有點過度悲觀。但到了6月,不知道是不是股價上漲之後(股市回到9000點),市場就開始變樂觀了,無論是報紙媒體或研究報告,好像都是選擇性的報喜不報憂。目前看起來,似乎又有點太樂觀了。

1. 從上游到下游,能見度還是不佳,雖然3Q11 forecast不錯、最近也沒有像1Q11發生的砍單/下修forecast的現象,但PO還是都下的很短,而且也不照forecast下,隨便他下,顯示能見度沒有繼續改善。

2. 各項終端產品(除了Smartphone/iPad之外)的需求,6月份都還沒有看到真正的起色,歐洲需求已經淡了7-8個月,到6月還是沒有改善。

3. 對景氣有價格敏感特性的電子commodity,例如LCD、DRAM、NAND、LED,價格走勢都不如預期,該漲的漲不太動,不該跌的突然大跌。(只有HDD價格還不錯。)

2011年6月8日 星期三

宏碁2Q11財報虧損不是重點,重點是通路競爭優勢是否弱化

一家公司的價值,不在於單季財報如何,而是這家公司的長期競爭優勢,以及這個競爭優勢帶來的長期獲利能力。上週Acer公布因為歐洲通路商存放在貨運業者處有高額庫存,加上西班牙應收帳款異常,決定提列US$1.5E元營運損失,加上裁員300人,將支付US$30M元一次性費用。出清庫存的通路商折讓費用和應收帳款壞帳提列,屬於本業性質,但是屬於經常性或非經常性,則很難評估。經營能力強的團隊,非經常性(一次性)的機會比較高,經營能力弱的團隊,也有可能重複發生同樣的問題,變成經常性。這次Acer經營團隊換血,新團隊的能力如何,並沒有歷史紀錄可考。

幾乎所有的報導和研究報告,都將焦點放在2Q11的虧損探討,但基本上,Richard比較關心長期競爭力是否弱化,而不是一兩季的庫存、財務上的調整。以往Acer有三大優勢
(1)高成長帶來的規模經濟
(2)善用ODM的低成本優勢(Acer本身幾乎沒有RD)
(3)通路關係
第一項高成長帶來的規模經濟,已經因為出貨衰退,從優勢變弱勢,而以往善用ODM的低成本優勢,也因tablet時代需要自主RD投資而改觀。Acer三大優勢,只剩下堅強的通路關係和管理,而這項優勢又必須靠業務人才維繫。從這個角度看,(1)裁員300人 + (2)去年員工分紅降低40%,這兩件事情對Acer向來的優勢之一:通路競爭力的影響,可能遠比財報虧損重要,因為這兩件事都牽涉到長期競爭力。

之前幾年Acer的高成長公認和蘭奇的業務/通路管理能力有高度相關,未來沒有蘭奇,是否能維持成長,已經是第一個問題,現在第二個問題出現,裁員300人,以及去年公司已經答應員工(以海外團隊佔大宗)的分紅事後反悔縮水,對業務團隊的士氣打擊,和人才的穩定性,影響遠高過庫存損失。純粹猜想,Acer新團隊可能認為(1)4Q10捅下的婁子,虧損應該記在4Q10,所以2010年分紅要減少,(2)可能要減少業務的支出費用,將資源投資在產品和RD,但這樣會產生一個風險,如果業務人才流失,新的效益還沒發生,舊的優勢可能就先被弱化。

華碩Computex新產品初評

Asus UX21預計2011年9月量產,4Q11上市,規格設計不錯,1.1公斤。施崇棠還在Intel發表會上公開說這台是用Unibody metal機殼,外界雖然都有強調Ultrabook或輕薄筆電要如Intel預期在end-2012要佔consumer NB的40%,對金屬機殼有利,但重點不只是金屬機殼,重點在於”Unibody”,因為 : 金屬機殼使用鎂鋁壓鑄或鋁沖壓,不需要使用CNC,但Unibody要用大量CNC,進入障礙更高,也是現在最缺貨的產能,相對鎂鋁壓鑄產能利用率都只有60%而已,是不是Unibody對金屬機殼產業的影響大不相同。

Padfone=Smartphone + LCD/Battery:不會有市場:
(1)Asus號稱只需要一組SIM卡帳號,但現在的Tablet+Smartphone多半也不需要兩張SIM卡,都是使用家中WiFi AP或Smartphone WiFi AP來上網。
(2)價格比多買一台Tablet便宜,這是對的,但要看便宜多少。
(3)不需要將檔案copy來copy去,資料只存在Smartphone中: 這是個人選擇問題,Tablet也可以這樣使用。
(4)反而有缺點:Tablet和Smartphone無法同時使用,例如使用Tablet時,需要接打電話時?
(5)OS使用Smartphone專用,例如Android 2.3,無法使用Tablet最佳化的Android 3.0。
(6)常需要單獨使用Smartphone時,必須拆卸。

MeeGo OS based EeePC X101,最大訴求是最低配備價格US$199,是最大賣點。但是MeeGo完全沒有軟體(尤其當Intel & Nokia之一的Nokia放棄MeeGo轉到Windows Phone之後),只能當作專用機,使用Open Office和Browser上網應用。PC專用機歷史上都賣得不好,X101很難打破慣例。

結論: 只有UX21有機會賣得好。

2011年6月2日 星期四

5月份全球PMI指數下滑

已經有一年的時間沒有寫總體經濟方面的文章了,最近剛剛公布的2011年5月份全球各國的ISM/PMI指數,都大幅下滑,雖然還在成長的分水嶺50以上,但成長速度顯然有趨緩的現象。

美國ISM/PMI從60.4下滑到53.5,創20個月以來最低,其中兩個有領先意義的分項指數下滑更多,新訂單(new orders)從61.7下滑到51.0,-10.7,已訂未交訂單(backlog orders)從61.0下滑到50.5,-10.5,背後意義需要注意,五月份新訂單回答better的廠商從49%降到30%,回答worse的廠商從8%增加到16%,回答same的廠商從43%增加到54%。backlop orers回答greater從34%降到21%,回答less從12%升高到20%,greater和less的比例已經差不多了。

其他國家地區PMI也一樣不好,歐元區創7個月最低,中國創2010/7月以來最低,英國創20個月以來最低,印度也創4個月最低。可見這波PMI向下走,不只是先進國家,連金磚四國中國和印度也有同樣走弱。顯示全球經濟成長可能趨緩。

Global PMI從4月55.0下滑到5月52.9,大概回到了3Q10附近的狀況。歷史資料迴歸模型顯示,PMI和工業生產及GDP的預測,都有很高的相關係數。雖然還在50的成長分水嶺以上,但未來是否繼續下滑,值得注意。

資料來源: ISM網站

2011年6月1日 星期三

華碩超輕薄UX21 NB採用一體成型Unibody鋁機殼

Asus昨天在Computex首日Intel演講會場中,由董事長施崇棠展示今年要推出的超輕薄NB UX21,規 格請看報紙不再贅述,值得注意的是:

(1)施崇棠介紹這台NB特色時,把Unibody(一體成型)金屬機殼當成主要訴求之一。讓機殼工法,從以往是不太重要的規格,變成重要的規格。而一旦變成"流行",就沒有道理可言了,很多人勢必跟進。

(2)這台NB從側面看,是後高前窄的三角形,從正面看,前緣超薄,這種設計確實要Unibody才做得出來,也就是說,Unibody從手機廠大量採用之後,也給輕薄型NB帶來啟發,以前Apple NB雖然採用類似鋁擠+CNC工法,但嚴格來講還不算Uniboy,未來可能會有更多品牌、更多機種,基於造型需要,採用真正的Unibody。

(3)NB面積比Smartphone大很多,不知道價格怎麼算? 耗用產能方面? 雖然NB市場數量比Smartphone小,但面積大很多,不知道產能如何換算?

看起來,可成和鴻準遇到的"Megatrend",恐怕不是一年半載消化的了的

2011年5月23日 星期一

廠區內為何會有iPad的拋光作業?

根據新聞報導,一家EMS廠區內發生爆炸事故,主要是來自於Apple iPad製造生產線,5/21聯合晚報報導事故發生在拋光車間,可能因為鋁質粉塵在管道內堆積,遇上電器開關冒出火花,在排風筒內引起爆炸。很多報告都在探討對iPad供應鏈的影響。
 
不知道有沒有人注意到一件事情: 為何這家EMS廠區內會有拋光作業?
 
拋光製程,一般都屬於機殼廠後段的二次加工或表面處理製程,都是將整片機殼做好之後,才運到EMS組裝(assembly),也就是說,拋光作業應該是這些專業輕金屬機殼廠的製程,而不是EMS廠assembly製程才對。
 
另外一件有趣的事情,今年輕金屬機殼產業景氣大好,尤其新工法都需要使用大量CNC,可成就公布今年將採購3,000台CNC,從9,000台增加到12,000台。(CNC近年被大量用在特定產品的機殼成品加工,有別於以往用於模具製造,因一套模具可以生產數萬到數十萬台成品,所以CNC使用量大增) 。
 
根據公開資訊觀測站,一家EMS廠今年共分三次公告向FANUC取得機器設備,今年以來合計向FANUC採購了超過2,600台機器設備。一個類似的問題,為何EMS組裝廠需要這麼多FANUC的機器設備? 至於FANUC做甚麼設備,上網站可以查到。

(本篇文章請不要留言,謝謝 !)

2011年5月11日 星期三

2011年NB還能成長10%的理由

很多讀者先進都知道,這個部落格常常對各種事項做預測,有時候看對,有時候看錯,看錯的時候,難免懊惱,但也不能因為會看錯,就不做預測,因為做產業研究,預測是免不了的。今天做的預測,就是2011年全球NB產業出貨量成長率可達10% YoY或更高,比市場預期的5~10%來得高。

經過慘澹的1Q11,和Acer三次下修出貨量的洗禮,各界現在對2011年NB(包含netbook)出貨量成長率看法大多在5~10% YoY之間。那為何說會成長10%或更高呢? 思考邏輯如下:

通常預測產業數字,最重要的資料就是取得各大廠商的forecast或business plan或target,最好brands端、ODM端、key components端的數字都拿來double check一下,但今年這些方法不再適用,因為forecast沒有能見度,都是僅供參考,甚至連參考都不能,只好另闢蹊徑,想想別的預測方法。

1. 1H11全球NB出貨量98M,台灣整體出貨量86.5M,台灣Top 5 ODMs出貨量76.2M,今年上下半年比例只要1H:2H = 45:55,全年就可成長10%以上。

2. 1999~2010台灣平均上下半年NB出貨比例為44:56,所以今年上下半年45:55應該不困難。

3. 1999~2010台灣3Q、4Q季成長QoQ平均為14%、14%,今年只要3Q +10%, 4Q +10%,全年就可成長10% YoY以上。

4. 關於Tablet取代NB,並不是1Q11 NB慘澹的最重要原因,因為:
(1) 1Q11 Apple iPad只出貨4.7M,比4Q10的7.3M還低,顯示NB在1Q11減少的部分並不是被iPad取代 。
(2)2Q11 iPad出貨預期成長到7~9M,但根據各家 ODM的guidance,2Q11 NB也成長約10% QoQ,表示2Q11 iPad成長並沒有嚴重影響NB。
(3)1Q11西歐NB市場衰退最大,反而Apple粉絲超多、以及iPad 2首賣區的美國,NB衰退卻沒有西歐那麼大,可見iPad對NB雖有影響,但不是最大原因。

5. 根據IDC資料,1Q11西歐NB市場 -27% QoQ/-19% YoY,而美國 1Q11只有-21% QoQ/-9% YoY。如果Tablet/iPad取代NB是NB需求疲弱的主要原因,那美國NB影響應該更大,因為1H11還是Apple iPad一枝獨秀,而Apple/iPad對美國影響高於歐洲。但結果相反,西歐NB表現比美國差很多。

6. 因此,數據顯示:西歐需求太弱,才是今年NB景氣差的主要因素,Tablet只是次要因素

7. 西歐整體需求不振對NB的不利影響已經發生,Tablet(iPad2)的影響也已經在2Q11發生,所以這些不利因素已經影響了1H11疲弱的NB出貨數字,如果上下半年都同樣受到這兩個不利因素的影響,那上下半年的正常比例不應該改變。

8. 只要狀況沒有更快速惡化,或有新的不利因素出現,否則2H11還是會有正常的季節效應,45:55的正常上下半年比值,就可以讓今年NB出貨成長10%以上

9. 如果狀況改善,例如西歐景氣恢復一些,或庫存清完了,則2H11旺季將比55%更好,那今年NB出貨成長將超過10%

10. 從各種總體經濟分析報告,看起來歐洲景氣今年嚴重惡化的機會不高,今年GDP 1.7~1.8%

2011年5月4日 星期三

廣達4Q10利潤率創歷史新低,1Q11當然要"大幅成長"

今天各大報紙摘要研究報告,大幅報導廣達1Q11大幅成長......云云,卻沒有仔細報導,廣達的4Q10毛利率2.7%創下歷史新低,營業利益率(OP%)更創下難堪的0.7%的歷史新低,4Q10稅後淨利23E,身為NB龍頭廠廣達,4Q10 GP%和OP%都遠輸給第二名仁寶和第三名緯創,甚至連淨利的絕對金額都只有仁寶45E的一半,也不如緯創的31E。

在這麼差的基期之下,1Q11當然應該要有 "巨幅成長",否則不就完蛋了? 但廣達1Q11獲利57E/EPS 1.5元之中,本業的營業利益只有38E,其他都是非經常性的業外損益,大家都知道,一次性的收益,本益比只能給一倍,和經常性的獲利給8~16X本益比完全不同,廣達1Q11 GP回升到3.6%,OP%回升到1.5%,還是低於仁寶的4.9%/2.1%和緯創的5.2%/1.7%,身為NB最大廠商,規模經濟比別人強,垂直整合程度也比別人高,獲利率還是輸給第二名和第三名,實在應該沒有什麼值得高興地。

唯一可以樂觀期待的,就是廣達在2010~1Q11嚐到一年多前低價搶單的苦果之後,已經確定未來接單要確保合理利潤,因此隨著低價舊單漸漸減少,合理價格的新單陸續增加,2Q11毛利率將逐季改善,廣達身為龍頭廠,未來應可逐漸發揮本身的競爭優勢,但是,價格競爭緩和,這是NB產業整體共享的正面趨勢,也許各家廠商受惠程度不同,但並不是只有廣達受惠,仁寶和緯創也受惠,仁寶和緯創法說會同樣表示 2Q11以後毛利率將逐季改善。

再談雲端運算的領先和投資,只能這樣說,廣達是一家優秀的公司,不但在經營模式上有許多創新(真的有很多,從RD到採購到組織都有),多年來大力投入先進技術研發創新的前瞻性也令人佩服,但是,從創新研發到營收到獲利的成果如何? 廣達研究院有多少人? 歷年來開過多少projects,又有多少projects有產生商業營收(或內化為其他商業產品的技術也可以)? 隨手舉兩個著名例子,各位還記得廣達和原相合作的光學觸控當時估計有多少量? 現在是如何? OLPC當年估多少量? 後來多少量? 有多少 OLPC的研發成果內化為廣達的營收或競爭優勢?(去年最大的netbook廠商是仁寶不是廣達)

2Q11 NB產業證實沒有像Acer說得那麼差

還記得不久以前,Acer(宏碁)三降出貨量預測,2Q11還繼續衰退10% QoQ,讓市場對於NB景氣看得非常悲觀,目前法說會開完一輪,證實,只有Acer這麼差而已,也就是說,NB產業景氣確實不好(和年初時的預測比起來),但也沒有像Acer這麼差。

2Q11 Guidance:
華碩NB     +7% QoQ (Regular NB +11% QoQ, Netbook Flat)
廣達NB     +10% QoQ
仁寶NB     +10% QoQ
緯創NB     +10~15% QoQ
和碩NB     +20~30% QoQ
英業達NB +10% QoQ
只有
宏碁PC     -10% QoQ

缺料斷鍊: 證實只是虛驚一場

經過了一連串的法說會,證實了三月底四月初市場大為擔心的日本地震所引起的缺料將讓電子供應鏈斷鍊,結果是虛驚一場,好險。包括半導體公司: 台積電、矽品、日月光、聯發科、力成,IC載板公司:景碩、欣興,手機公司宏達電,電池公司:新普,SPS公司台達電、光寶雖然還有缺一些IC,但影響好像不大,PC公司:華碩、宏碁、仁寶、廣達、緯創、和碩.......等等,大部分公司對缺料的影響數都在2Q11營收的0~7%之內,平均約2~3%的影響。並且很多公司都說,雖然3Q11還有一些風險,但應該不會影響旺季成長,矽品也說,雖然IC載板lead time大幅拉長,但矽品不能確定有多少是真正缺料,有多少是over booking造成的。

本部落格在3/20談三菱瓦斯復工的文章中,曾提到一個很不嚴謹的"定理":
""意外事件之後供應鏈總是比分析師們的結論更快恢復正常",這條定理可能又會再度成真。"
那天的文章中並且談到:
" 有外資說供應鏈要缺料6個月才會順,Richard猜測,3個月就會順了,而材料商庫存+基板商庫存+晶片商庫存+成品商的晶片庫存+成品商的成品庫存+通路商的成品庫存=應該超過三個月了,也就是說,終端需求,可能不會受到太嚴重的影響 "

但後來幾週的發展,可謂風聲鶴唳,草木皆兵,廠商都很悲觀,拼命搶料,分析師詢問產業管道,也得到同樣嚴重的訊息,連Sony Ericsson都宣布因缺料延後新品上市,讓Richard自己也不禁信心動搖,懷疑這一次,是不是真的很嚴重,這個"定理"這次可能要失靈了。
還好事隔一個多月,看起來缺料斷鍊的狀況確實沒有當時產業界和投資界想的那麼嚴重,這個定理這次還是有work。

事後想想,我們都會從歷史經驗中學習、歸納出一些東西,但未必有用,因為有些歷史會重演,有些歷史不會重演,這一次的想法是: 人性有關的歷史會重演,和機遇有關的歷史不會重演。而"對未來不確定性的恐慌"、"羊群效應"應該算是和人性有關吧! 而這種時候做預測,可能就要強迫自己違反人性了。

相關文章 :
2011/3/24 信越(Shin-Etsu)受損對全球Wafer的影響遠低於25%-別忘了閒置產能
2011/3/20 好消息II,三菱瓦斯四月初要部分復工了-遠比市場預期快
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2011年4月27日 星期三

好人也會做壞事,壞人也會做好事

有的時候,股價在低檔(或P/E低)時,沒有壞消息就是好消息
有的時候,股價在高檔(或P/E高)時,沒有好消息就是壞消息

(抱歉,這個發言好像不太符合本部落格向來只談基本面的定位,哈!)

仁寶法說都是壞消息,但好像找不到"新的"壞消息

看了報紙和券商報告,昨天仁寶法說會很多壞消息(只有2Q11 +10%稍好)......
1. 調降全年出貨目標從50~55M到48M,全年零成長
2. 1Q11 OP%=2.1%創近期新低,不如"預期"(不知道是誰的預期)
3. NB產業進入低成長成熟期
4. 2Q11以後margin是否回升充滿不確定性
5. Tablet取代NB嚴重, 尤其仁寶做很多netbook
6. Acer下修衝擊仁寶
7. 匯率、勞工成本繼續上升
8. .......

只是,以上幾點,好像沒有一點真正讓人感覺很意外的(48M是低了一點點,但也沒差多少)......幾乎所有的分析師都已經全面看壞NB股了,連天王級的分析師上週(還是上上週?)也調降評等......

Good!

除了Tablet,Smartphone也影響了NB的預算排擠

目前共識,今年(2011)全球NB(含Netbook)市場成長率大約在+5~10% YoY之間,對照2010年還有+21% YoY成長率,今年差了很多。研判,如果只有Tablet取代或預算排擠,還不至於讓NB這麼慘,Smartphone應該也扮演了一定程度的角色,只可惜至今有非常多Tablet如何取代NB的報告,卻還沒看到研究或調查Smartphone是如何影響NB需求。

1. 目前的資料,看到西歐和北美的NB市場非常疲弱,但歐洲和美國的總體經濟表現並不太差,消費支出還算穩定,因此判斷,在這些先進國家,WiFi和3G普及率高,應該有不少NB需求,被Tablet直接取代,或者是因為預算排擠,延長了NB的換機時間,間接讓需求下降。

2. 但是奇怪的是,過去3~5個月,產業界不斷下修2011年全球NB市場量(從成長15~20%到現在的僅成長5~10%或更低),但全球Tablet市場量卻沒有跟隨調高,4Q10預估2011全球Tablet 50~60M, 現在還是這個數字,頂多Apple更多一點,Non-Apple更少一點,整體市場量並沒有持續上修,但NB卻持續下修。因此第一點的Tablet取代NB並不能完全解釋NB衰弱的現象。

3. 新興市場的通膨,可能有些影響NB需求,但因為薪資和人均所得還在快速成長,很難相信通膨對消費的影響會有多嚴重,再加上,中國和新興市場的3G/WiFi普及率低,PC普及率也很低,Tablet不可能被當作第一台電腦使用,因為家裡如果沒有DT或NB,一定不會先買Tablet,買了也沒有WiFi上網。

4. 因此,可能另外有影響NB需求的因素,推測,在歐美和中高所得國家,Smartphone的預算排擠效應,可能比Tablet更大,因為(1)2010年Smartphone成長60%,2011年預估繼續成長60%,(2)Apple iPad 1Q11出貨才400多萬台,比4Q10還少,不足以擔當NB殺手的角色, NB殺手可能另有其人,那就是Smartphone,(3)Smartphone比Tablet更不容易直接取代NB,但是預算排擠的理由一樣成立,Smartphone帶給消費者的經濟效用,可能高於NB,因此在預算有限的情況下,可能很多消費者優先購買Smartphone,並延長NB換機使用年限

可惜Smartphone到底影響NB多少,沒有看過比較嚴謹的調查或報告,但NB也不一定像當年DT一樣從此就一蹶不振,因為:

1. 當年NB因為USB解決了擴充性和連接性的缺點,WiFi又帶來移動運算的全新應用,加上半導體效能提升,可以取代絕大部分DT的功能(除了少數Game PC或企業安全需要DT之外),但今天的Tablet在寫Email、文書處理要打字、Excel/Powerpoint/PDF閱讀都需要大螢幕,功能上不是100%可以取代PC,只能透過預算排擠間接影響NB,不會像當年NB取代DT那麼的不可逆。

2. 如果是預算排擠,讓NB使用年限延長,但是,不可能無限延長,例如可以從3~4年延長到4~5年,但不可能繼續延長到6年(只是舉例),因為6年的NB不但效能很差(6年DT則還可以用)、電池早就失效、LCD轉軸可能搖搖晃晃、外觀和鍵盤可能脫漆、風扇吵鬧異常、硬碟不夠大、CPU不夠快、DRAM找不到DDR 1擴充......等等,更嚴重的是,6年前的NB體積重量和現代的NB比起來真是龐然大物,不要說不敢帶出去丟人現眼,在家裡使用也蠻礙眼的,所以,有些人的NB使用壽命也許可以延長一年,等一年到了,還是需要買新的NB。

3. Smartphone在先進國家很快的,普及率就會拉到很高,也許是2012年,此時,市場也將進入 "新用戶"比例降低,"換機用戶"比重提高的狀況,此時,消費者心中的效用函數,將從"Smarphone從無到有",變成 "舊換新","NB舊換新"對消費者帶來的經濟效用,不見得輸給 "Smartphone舊換新"的效用。這時候,消費預算可能重新擺盪回NB,畢竟,iPhone 4還可以用,不必要換iPhone 5,但家中的老NB實在很難用,應該先換NB。

提醒一下,本文談的是長期(一兩年以上)的東西,至於今年,當然,Tablet和Smartphone還是比NB紅太多了。

2011年4月26日 星期二

PC產業確定擺脫缺料陰影

4/21才剛剛提到,已經看到有些之前嚴重缺貨的材料,已經不再缺貨,PC廠的採購要小心搶太多料會變成超額庫存,想不到才過了機天,之前嚴重缺貨的材料,已經大部分都不缺貨了,除了SPS/Adapter還有些小元件有缺之外,其他幾乎通通不缺了,也就是說, PC產業正式擺脫缺料陰影,回歸景氣基本面。

可憐的採購們,才剛剛費盡心思拼命搶到的材料,現在又要開始拼命出清塞出去,以免材料由緊轉鬆,價格下跌,超額庫存(超過正常安全存量的庫存)將傷害成本競爭力。

相關文章: 4/21 NB缺料問題已漸舒緩,搶料廠商小心庫存清不掉

2011年4月22日 星期五

HTC Thurderbolt在Verizon需求強勁,兩週賣26萬台

Verizon 4/21法說會上揭露,從3/16發表開賣,到4月底為止共兩週期間,HTC(宏達電) 4G/LTE Thurderbolt銷售了26萬台,對照Apple iPhone 4 CDMA開賣8週銷售量220萬台,HTC Thurderbolt的銷售量還是比較少,但第一,這是美國Apple粉絲的大本營,第二,Apple的市佔率和產業地位本來就遠高於HTC,HTC有這樣的銷售成績,應該算是相當不錯的。Verizon也有提到 Thurderbolt需求非常強勁,和iPhone 4 CDMA並列兩款近日最暢銷的Smartphone。

因為Thurderbolt佔了點4G/LTE規格的優勢(iPhone 4 CDMA只是3G),接下來,Samsung的LTE smartphone也會上Verizon,到時候可以看看"apple to apple"的比較相同4G規格的HTC和Samsung誰比較強了。

相關文章:  HTC 4G-LTE Thunderbolt即將上Verizon對戰iPhone CDMA

2011年4月21日 星期四

Intel認為2011 PC市場成長10~15% YoY

Intel法說會很多數字都比預期好,關於2011年PC出貨量成長率,Intel維持low double digit的看法(+10~15% YoY),就算是10%好了,也是表示NB成長率>10% YoY(因為DT YoY一定<10% YoY),和Gartner和IDC的數字PC 6~11% YoY,也是隱含NB成長率>=10% YoY。Intel的預期,顯然比絕大多數的分析師樂觀很多,至於結果如何,現在變數太多,市場太悲觀,多說無益。

大家終於了解,Acer主要是個別問題,不是總體問題

Acer(宏碁)下修三次guidance,第一次下修4Q10好像沒有說什麼特別的理由,反正大家都下修,Acer即使下修的比別人多,也不需要多加解釋,第二次下修1Q11並說2Q11 flat,則把原因通通推給市場因素,只說是美國和歐洲的需求不振之類的,完全沒有提到自己的問題,也沒有解釋為何自己表現比產業平均數差,讓全市場都對PC市場大為悲觀,也許Acer的下修有70%是個別因素,30%是產業/市場因素,但Acer在第二次下修時,完全沒有提自己的問題,全部歸咎市場問題,誤導大家,也就是說,PC需求不佳是沒錯,但沒有像Acer這麼差。

本週的第三次下修2Q11從flat到-10% QoQ,在三個理由中,(1)Recent company reorganization, (2)inventory adjustment, (3)the seasonal slow-down of the PC industry in Q2,終於出現了兩個歸屬於Acer個別的問題,一個是組織調整造成下修,另一個是庫存調整,因為Acer三週前才說庫存已經調整到正常水準,現在又說庫存還要再調整,言下之意,已經表明是自己的問題了(背後原因不詳)。至於2Q淡季更是推託之詞,難道三週之前,不知道2Q是淡季嗎? 如果有人解讀為 "這三週之內,2Q需求又變更淡了",那就是再一次的誤導大眾,因為,雖然PC景氣不佳,但是最主要的下修期是在1Q11,進入4月,NB產業還算穩定,除了追料之外,沒有大變化,整體產業不至於像Acer一樣到QoQ衰退10%那麼嚴重。

加上Intel的法說,和supply chain的data points,都證明PC市場沒有像Acer說得那麼壞,終於讓各界了解到,除了產業因素之外,Acer還有很多個別因素,才造成連續三次的下修guidance。

相關文章: Acer沒有告訴你的事

NB缺料問題已漸舒緩,搶料廠商小心庫存清不掉

NB之前最缺的幾項零件,想當然,廠商搶料搶得很兇,例如品牌廠搶HDD、ODD、Battery,ODM廠則關注IC、SPS/Adapter和一些小零件,因為缺口主要來自於上游的上游的上游,資訊鍊過長之下,造成業界恐慌並不意外。但最近看起來,至少已經有一項大家預期會大缺的東西,上游的上游的上游廠商,已經看到問題解決了。搶料搶過頭的PC廠採購們,可能要小心,兩個月後,要傷腦筋的不是缺料,而是如何出清搶過頭的庫存了(包括已交在庫、已出在途、已訂未交PO要延交期、未訂已給over-booking的forecast趕快修正......)。

景碩說6月BT缺貨問題完全解決

景碩在週三的公開場合,明確表示6月以後,BT材料供應充足,因此6月營收將創下新高。這個說法,應該比大多數人對BT缺貨影響時程的預期,來的早一點,和好一點吧 ! 手機廠商應該可以稍稍安心了。

2011年4月18日 星期一

2011 Apple Tablet獨霸,除了Samsung之外,各大門派退守2012

原本大家還期待今年下半年Android 3.0(Honeycomb)-based Media Tablet出貨,可以挑戰Apple iPad 2,但是目前看起來,今年是沒希望了,除了Samsung Galaxy Tab 7"/10"還有一點機會放量,其他人大概只能退守2012年了。

1. iPad 2建立了US$499價格障礙

原本大家以為,Apple iPad 1的毛利率估算只有10~20%,遠低於iPhone的50~60%,加上iPad 2規格提升,成本更高,售價應該要大幅調高才對,所以Motorola Xoom一開始還定價US$799,沒想到iPad 2出貨定價US$499,跌破大家眼鏡,仔細分析,除了NAND Flash Apple有全世界最大買家的採購優勢之外,其他零件實在不便宜,Apple頂多力保10~20%的毛利率,無法提升到公司整體平均水準。大家匪夷所思,想不通Apple為何能容忍這麼低的毛利率(Apple 4Q10公司毛利率38.5%)? 只能推論,Apple用iPhone賺取的龐大利潤,來支援iPad 2衝量卡位,一來擴大整體市場,二來讓對手知難而退,在市場大成長的初期,形成Tablet的規模經濟障礙,快速累積用戶數,至於利潤,則從未來的軟體、內容和服務上賺回來。iPad 2的US$499障礙一出,誰與爭鋒。

2. iPad 2建立了超薄設計的技術障礙

iPad 2其他的規格,其他對手都可以用高檔個零件來達成,但是Apple的機構設計,以及強力主導各零組件廠商針對iPad 2的超薄設計,則讓其他對手相形見拙,因為這種超薄設計是結合LCD等零件商客製化共同達成的,別人無法馬上要求零件廠提供類似的超薄設計,建立了超薄的技術障礙,可以預期,這項超薄障礙,到iPad 3(或說high end iPad 2)時代,將更難追上。

3. Android 3.0(Honeycomb)成熟度和app還無法和Apple iPad iOS競爭

Android 3.0的發展,看起來還是落後iPad iOS一截,無論是穩定性或是軟體/內容的支援程度,目前還是無法追上Apple,希望2H11能夠更成熟,讓Android Tablet陣營可以在2012年和Apple一決雌雄。

綜合以上三點,對各大手機和PC品牌來說,今年無論是OS軟體、硬體的薄型設計、成本上,都無法和Apple iPad 2競爭(更不用說iPad 3),大舉鋪貨推廣上市,只是死在沙灘上,還不如將規模縮小,只用來測試市場,並積極準備,將決戰點延後到2012年,才是上策。

因此推估,今年有機會超過5~6M的只有Samsung一家,有機會超過3~4M的,只有RIM一家,外國媒體說Playbook功能很差,其實是不了解他的定位,Playbook並不是針對消費大眾設計,他主要是設計給既有的Blackberry smartphone客戶使用,為了維持RIM賴以為生的高度安全性,Email等個人資料還是儲存在Blackberry上面,Playbook比較像是一個Blackberry的大型無線displaytouch pad等於是Blackberry的配件的觀念。廣大Blackberry用戶(公司說60M),第一年只要有5%的人採用,就有3M。所以他完全不必要和iPad競爭,需要資訊安全的商業客戶,才是RIM的目標區隔市場。其他品牌,不論是手機品牌或是PC品牌,要達到2M都是高難度的挑戰,估計頂多2~3家,而大部分的品牌,都不會超過1M(甚至不會超過500K)。

2011年, Android大軍已經確定將被Apple橫掃,iPad 70%的市佔率可能還算低估,決戰點已經延後到2012年了。唯一的變數只剩下Apple專用料(unique parts)的缺貨狀況。

群光好像應該轉型為投資公司!

根據股市觀測站的資料,群光這家老牌的PC週邊設備和零件公司,最近兩個月陸續公告投資獲利,3/11公告處分TPK 546張,獲利3.7億元,3/24公告處分TPK 513張,獲利3.4億元,4/11公告處分綠能2,819張,獲利9,828萬,4/15公告處分TPK 565張,獲利4.06億元,帳上還有3,101張。

群光過去一年的業外股票投資績效驚人,恐怕超越大部分共同基金和創投基金,顯示公司多年來在電子產業的人脈基礎深厚、資訊流通順暢,尤其群光在TPK未上市股票一股難求的時候,力爭數千張股票,並由"公司"(而非老闆個人)出資投資,獲利造福全體股東,也算是難能可貴吧!

可惜的是,超級傑出的業外股票投資績效,卻伴隨著超級不傑出的本業經營績效,1Q11營業利益率(operating profit)只有1.46億元,OP%=1.1%,比4Q10的4.4%大幅滑落,也就是說,1Q11稅後淨利的9.8億元,大部分都不是來自於本業營業獲利......。這也算是轉型嗎?

2011年4月13日 星期三

Sony Ericsson公布缺料,誰是下一個?

今天(4/12) Sony Ericsson公布因為受到供應鏈缺料影響,將幾款Smartphone的出貨量調降,或發表日期延後。看起來,日本震災對手機供應鏈的影響,已經正式延伸到終端產品了,之前對於BT材料、Wafer等等的缺貨分析非常多,即使影響幅度和缺貨持續時間各有不同的估算和看法,但影響一定有,該來的還是要來。接下來就看下一個是誰吧!

目前看起來,(1)手機比PC嚴重、(2)被人忽略的小零件也會有大影響、(3)雖然有人宣稱自己影響不大,但這應該只是表示這家公司還在努力談allocation或找second source加緊qualification中,並不表示可以順利彌補缺口。

PC supply chain目前缺(1)ODD(OPU、Renesas的controller、TI的moto driver)、(2)HDD(鋁盤、TI的preamp)、(3)Battery(正負極材料)
手機supply chain目前缺(1)BT resin(IC Substrabe)、(2)NAND Flash、(3)Mobile DRAM、(4)特殊高階connector(例如Hirose做的)、(5)電子羅盤(AKM)
PC和手機都有影響的零件(1)部分LCD上游材料、(2)Wafer和部分半導體製程化學材料、(3)部分被動元件、(4)部分PCB上游材料

除了早就承認會有影響的公司(例如景碩、台積電......),其他還在努力中的廠商,誰會是下一家公佈出貨量受缺料影響的公司呢? 猜想還是手機公司吧! (或手機供應鏈中的公司)。

往好處想,缺料終歸是暫時的,不論三個月或六個月,到了年底時展望明年,這些變數應該就煙消雲散了,暫時性的業績下滑,不會改變公司的長期基本價值。

2011年4月1日 星期五

猜猜看誰會去搶蘭奇?

蘭奇先生終於離開了,除非他想要退休享受生活,否則,應該會有不少大品牌去爭取蘭奇的下一步,他應該不用擔心沒有工作,但問題是,他會想去那一家(如果沒有退休的話),如果是我猜,我會猜Samsung。

1. 去Samsung裡面沒什麼人的PC資歷超過他,在Samsung可以獨霸一方,盡力發揮。

2. 把HP或Dell弄到第一有甚麼好處? HP, Dell, Toshiba NB早就都當過世界第一了,成就感太小,去Samsung可以有很遠大的目標和超級成就感。

3. 去Samsung就可以專心搞 PC,把market share弄到40%、50%之類的(Acer好像曾經在義大利達到這種數字過),不用分心搞甚麼"leadership in mobile device",因為Samsung本來就是mobile device(手機/smartphone/Tablet)的重要leader之一,不需要蘭奇先生去搞這個。

4. Samsung對PC的積極度/企圖心,加上雄厚的資源,恐怕對任何人的吸引力都很大吧!

5. 有了Samsung強大的零件軍火庫(DRAM, LCD, NAND Flash, HDD, ODD, Plastic, Battery)支援,加上蘭奇先生在歐洲的班底和通路商的深厚關係,在真正退休之前,很有機會再造一個Top 3 PC品牌,然後光榮退休。

如果我是Acer,我就會想盡辦法邀請蘭奇先生榮升"副董事長",盡一切力量禮遇之。

如果我是HP,我會邀請蘭奇來當高層業務主管,如果他不願意,我就請歐洲的Headhunter,把歐洲蘭奇先生的子弟兵,趁亂全部掃一遍,最好把各國總經理通通挖到HP上班。

如果我是Dell,可能會試探看看蘭奇先生願不願意來主持Dell很弱的consumer PC部門。

如果我是Samsung,趕快重金重權重願景挖到蘭奇先生,然後一起去和HP談PC合併。如果這樣,然後呢,這就會變成Acer的噩夢。

以上全屬個人臆測,碰到大事,總要瞎猜一下,自娛娛人。

2011年3月29日 星期二

Acer沒有告訴你的事

Acer(宏碁)上週五調降1Q11 guidance從營收+3% QoQ調降到-10% QoQ,併發表2Q11 PC出貨成長持平的guidance,Acer解釋的原因是相對疲弱的西歐和美國市場PC需求。Acer 1Q11調降目標並不意外,但2Q11 PC出貨持平就真的不如預期了。加上1Q11 OP%大跌到1~2%,遠低於過去平均水準3%,讓市場驚恐萬分,幾乎全部原本看好Acer的外資分析師都直接從Buy調降評等到Sell,又因為Acer說明原因只有一項:  PC市場疲弱,讓人對整個NB產業都同步看壞。其實,Acer說的原因是事實沒錯,但可能只是事實的一部分。今年以來歐美NB市場確實不太好,但除此之外,也許還有一些其他原因,是Acer在簡短的新聞稿中無法說得很清楚的。

1. Acer正在流失市佔率,因此Acer的表現比市場更差,根據IDC的統計,2010年Acer NB市佔率從2009年的18.2%下降到17.0%,是多年以來Acer首度市佔率下降。今年不是所有的品牌都不好,只有Acer和某家美國品牌比較差,Lenovo、Apple、Samsung今年還是強勁成長。

2. Acer在西歐、拉丁美洲、亞太、中東等地的市佔率都已經很高(東歐還有開拓空間),而全球最大的兩塊市場: 美國和中國,Acer的銷售又進展緩慢,久攻不下,市佔率已達瓶頸。中國區總經理每隔兩三年就換一個人,之前換上了蘭奇的歐洲子弟兵,還是沒效,最後買下方正品牌看看有沒有用。美國當年買下Gateway之後略有進展,但近期受到Apple NB的壓迫,進度也不怎麼樣。

3. 當Acer不斷宣稱要挑戰HP No.1地位時,後面追兵越來越近,Acer在歐洲和亞太遭遇Samsung的挑戰(尤其是Samsung netbook透過operator賣了很多),在美國也遭遇Apple挑戰,在中國這塊成長最快的市場,Lenovo也越來越強。

4. 依據IDC資料,Acer去年3Q10出貨高達9.6M,但可能很多都變成通路上的庫存,因為4Q10旺季出貨驟降到7.9M,是大品牌裡面QoQ表現最差的,而4Q10各大零件都在跌價,除了CPU、chipset按計畫跌價之外,LCD、DRAM、HDD、Battery也跌價不少,讓庫存成品的性價比(price/performance)越來越差,只能在shipments和margin之中選擇一個,因為再拖下去可能兩個都沒有,看財報表現,4Q10營收差,margin好,應該是選擇了margin優先,但1Q11則是兩個都差,就是壯士斷腕了。

5. Tablet的取代,以價格區段較低、也和netbook比較直接,Acer的ASP低和netbook比例高,剛好都相對比較偏向Tablet取代的目標市場。

6. 今年確定consumer PC不好, commercial PC好,而Acer是幾大品牌中,除了Apple之外,consumer PC比重最高的一家。

7. Acer以前成長很快,經濟規模快速擴大,就像公司曾經公開表示,併購Gateway/eMachine/Packard Bell之後,擴大的採購量,光是CPU和Windows OS兩項採購單價就大幅降低,但去年成長率低於同業對手,這項經濟規模提高競爭力的良性循環就停止了。

8. Tablet需要差異化,包括User Interfance、Appication、Function、Utility、Industrial Design、User Experience等等軟硬體都需要差異化,因此大部分的Tablet都是品牌原廠自行開發設計再委外EMS,而Acer向來引以為傲的高度效率化、RD完全委託ODM夥伴等等,在Tablet上面剛好不再適用, Asus就強調他的優勢是有一兩百人的Android軟體RD。Acer今年Tablet出貨目標5-7M,恐怕也是太過樂觀。

但是基本上,Acer的經營能力還是相當優秀,企業面對威脅和挑戰在所難免,假以時日,相信Acer一定會想出好的策略,加上好的執行,讓公司重回成長軌道。

2Q11電子產業景氣不確定性升高
3月NB出貨強力成長-經過1-2月的低檔之後
NB產業並不太差,市場似乎過度悲觀

2011年3月24日 星期四

信越(Shin-Etsu)受損對全球Wafer的影響遠低於25%-別忘了閒置產能

自從日本信越(Shin-Etsu)福島縣白河郡工廠受損停工以來,加上MEMC的日本廠,很多報告指稱將影響20~30%的全球12" wafer供應(例如iSuppli說25%),但Richard覺得有幾個重要數字需要先釐清,才能計算影響程度。
第一,對產能的影響不代表對出貨的影響,因為全球還有很多閒置產能可以提高利用率
第二,信越的工廠之間的調配生產能力

目前得到的資訊,一般是認為信越12" wafer總產能為1.4M/m,平均出貨量約1.1M/m,產能利用率大約80%,信越沒有揭露福島廠的產能,但根據Nikkei新聞的報導,福島廠的產能大約700~800K/m,佔總產能1.4M/m約55%,加上MEMC宇都宮(Utsunomiya)廠損失約200K/m產能,合計約有900~1,000K/m的產能停工中,大約佔全球4M/m需求快接近1/4,這可能就是iSuppli說有25%供應受到影響的由來。(其實分母應該是產能不是需求: 950K/產能4,540K=21%)

但以上的25%是沒有考慮閒置產能(idle capacity)也可以利用,也就是說,即使是信越自己都有20%閒置產能,根據BoA ML的資料,2011年全球12" wafer產能約4.54M/m,而需求大約4.0M/m,產能利用率大約88%,2010年產能利用率約84%,現在發生缺貨危機,這些沒有受損的廠商或信越/MEMC沒有受損的工廠,一定會提高產能利用率到100%,甚至超過100%(產能大多指的是設計產能,如能有效利用,例如TSMC滿載時常常利用率到達105~110%),實際供需缺口一定遠比25%小很多。

例如,以1H11全球產能平均產能利用率86%計算,全球產能4,540K扣掉信越白河+MEMC宇都宮廠受損產能950K,4,540K - 950K =3,590K,這3,590K未受損的產能,原本都是以86%利用率生產的,產出有3,087K,但現在一定用100%利用率生產,則產出就為3,590K,比原先增加3590/3087-1=16%。供需缺口= (4,000-3,590)/4,000=10%,比iSuppli或很多報告計算的21%或25%少了一半以上。

如果這些沒有受到震災的廠商和工廠,能夠在客戶壓力之下,達到105%的產能利用率,則產出為3,590 x 105% = 3,770,則供需缺口=(4000-3,770)/4,000=6%,只有6%。

另外,信越自己集團內部的產能調整和努力,也有機會擠出一些東西。信越的12" Silicon Ingots在三個地方生產:Shin-Etsu Handotai的福島縣白河廠、福井縣越前廠、和美國SEH廠(華盛頓州也有個溫哥華),12" wafer在四個地方生產:Shin-Etsu Handotai福島縣白河廠、集團公司Mimasu半導體廠、集團公司Nagano電子、和美國SEH廠。相信信越自己,面對積壓如山的訂單,一定會盡全力在別的廠區提高產量。

以上只是簡單分析(但報紙和報告也只有簡單分析),不考慮不同IC使用不同的Wafer料號、DRAM/Logic、或原有的供應鏈關係。

2011年3月20日 星期日

好消息II,三菱瓦斯四月初要部分復工了-遠比市場預期快

3/18三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical)在公司網站上宣布,電子材料製造子公司位於福島縣白河郡的工廠,將於四月上旬開始部分復工,雖然只是部分復工,但這樣的進度已經超過台灣產業界的無限期(No schedule)的預期,早太多了! (但不知道他的部分是多少部分)

如果連市場最擔心的BT材料兩家主要廠商: 三菱瓦斯和日立化成,都可以開始復工,其他大家擔心的材料,恐怕也沒有那麼糟糕。有外資說供應鏈要缺料6個月才會順,Richard猜測,3個月就會順了,而材料商庫存+基板商庫存+晶片商庫存+成品商的晶片庫存+成品商的成品庫存+通路商的成品庫存=應該超過三個月了,也就是說,終端需求,可能不會受到太嚴重的影響。

順便一提,東京電力公司已經宣布,有一座因地震停工的火力發電廠,要開始發電了,猜想其他停工的火力和水力電廠,應該也會陸續開工吧! 這樣,大家擔心的電力供應問題,應該會慢慢解決。也就是說,"意外事件之後供應鏈總是比分析師們的結論更快恢復正常",這條定理可能又會再度成真。需要關注的,可能不是供應鏈,而是總體景氣和終端需求到底未來如何?

電子材料子会社の復旧状況について(第2 報)

電子材料の製造子会社であるエレクトロテクノ株式会社(福島県西白河郡)におきましては、4 月上旬より部分的な生産を開始し、一部製品の供給を再開すべく、復旧に向けて全
力を尽くしております。

なお、引き続き、3 月22 日にご報告させて頂きます。
<本件に関するお問い合わせ先>

広報IR部
TEL:03-3283-5041

2011年3月17日 星期四

好消息,日立化成(Hitachi Chemical)可能即將復工

很多媒體和報告都有提到,對於電子產業供應鏈,最需要注意的幾家公司,包括信越(Shin-Etsu)、SUMCO、三菱瓦斯(Mitsubishi Gas Chemical)、日立化成(Hitachi Chemical)等等。其中的日立化成,可能即將可以開始復工生產了,Hitachi Chemical網站3/15公佈的進度,看起來,除了福島縣境的生產線無法做開工準備之外,在茨城和千葉縣的生產線,都按照進度在準備復工,從台灣IC載板廠商聽到的消息,日立化成確實很積極準備,並且和客戶協調生產排程優先次序等等細節問題,研判可望很快復工。

1. 不需要直接問日立化成,只要那天台灣客戶的PO被commit交期,就等於宣告日立化成已經正式復工。

2.  日立化成一旦復工,Li-ion battery的負極材料缺貨問題即可慢慢解決,因為現在整體battery cell產能是供過於求,只要材料解決,Sony停工的cell產能只佔全球5%市佔率,而總體產能over supply遠高於5%,日立化成復工表示battery問題完全解決。

3. 日立化成復工,對於半導體 IC基板用的BT材料的供應,也可解決40%的缺口,雖然三菱瓦斯還是佔有40~50%,但對原本80%的缺口不無小補,其他不足的就只好靠趕快認證那幾家小廠加入供應了。

4. 日立化成雖然是連續性生產,但讓人意外的是,該公司居然沒有24小時生產,只有一班制,8小時生產,這意味著,未來產能大幅增加的機會是存在的,如果在客戶壓力之下,員工願意加班的話,有機會完全cover良率降低的產能損失,甚至補充一部分別家廠商(例如三菱瓦斯)停工的供需缺口。

2011年3月15日 星期二

日本核電廠事故和電力供應狀況

文章版本: 6    更新日期: 2011/3/28晚
本文為資料蒐集、整理和分析,資料來源主要為網路和新聞(來源很多無法逐一註明),又情況持續發展中,本部落格將採用直接修改文章的方式更新。

目前狀況:

東電福島第一核電廠

依據3/28東電公司的報導,2號機有極高幅射劑量的冷卻水,溢出反應爐壓力槽,並透過圍阻體管路空隙,或者直接透過圍阻體損壞的部分,外流到圍阻體外面,渦輪底部,造成人員受傷,其實從早期的資訊已可得知,2號機反應爐壓力槽有可能已經被貫穿,這兩天的情勢發展,應該已得到證明,部分熔毀的核燃料棒,讓流經的冷卻水稀帶高幅射物質,流出損壞的反應爐壓力槽和圍阻體,跑到廠區低窪處,甚至跑到廠房外面的水溝中,這樣的發展,已經確定福島核事故比美國三哩島事故嚴重多了。


1號反應爐: 氫爆炸,廠房已毀,海水冷卻(報廢),爐心70%核燃料棒熔毀,政府說不知道有沒有貫穿壓力槽,輻射外洩,圍阻體不排除有裂縫。剩下圍阻體一道安全防護(如果沒有裂縫的話)。外部電纜已經接通,但受阻於高幅射劑量的冷卻水外洩,無法繼續修復冷卻水系統。

2號反應爐: 氫爆炸,海水冷卻(報廢),爐心33%核燃料棒熔毀,政府說不知道有沒有貫穿壓力槽,圍阻體極可能已受損,輻射外洩。只剩下相對脆弱的廠房做為最後一道安全防護。
外部電纜已經接通,但受阻於高幅射劑量的冷卻水外洩,無法繼續修復冷卻水系統。

3號反應爐: 兩次氫爆炸,廠房已毀,海水冷卻(報廢),爐心可能部分熔毀,但圍阻體正常。
外部電纜已經接通,但受阻於高幅射劑量的冷卻水外洩,無法繼續修復冷卻水系統。

3號機的廢燃料儲存槽: 冷卻水系統失效,廢燃料棒露出水面空氣中,因為廠房已破,廢核燃料棒的放射性物質直接釋放到外界空氣中。
4號反應爐 : 地震前已停機檢修,因此反應爐沒事,但廢燃料槽出事,氫爆炸,廠房破洞。
4號機的廢燃料儲存槽: 冷卻水系統失效,發生兩次火災, 廢燃料棒露出水面空氣中,因為廠房已破,廢核燃料棒的放射性物質直接釋放到外界空氣中。

個人評估,2號機最危險,因為確定核燃料棒部分熔毀,並且圍阻體極可能已經損壞,不知道熔毀的液態核燃料有沒有貫穿反應爐壓力槽?,如果繼續升溫,壓力槽也很危險,如果壓力槽也被貫穿,則從燃料丸、護套、壓力槽、封閉冷卻水系統、圍阻體(鋼板+鋼筋混凝土)共五道防護設施通通掛掉了,只剩下最後一道廠房,而廠房沒有鋼板,強度又遠遠不如圍阻體,令人擔心。

其次,3號機和4號機的廢核燃料棒已經在持續釋出輻射水蒸汽到外界,廢核燃料棒的放射性雖然比反應爐中的燃料棒低,但還是繼續衰變發熱,因為它們是存放在圍阻體外面,目前冷卻失效,水被高溫蒸發,廢燃料棒外露,加上廠房在先前的爆炸中已損壞,放射性物質沒有任何防護正在源源不絕直接釋出到大氣中。

這幾天的灑水、噴水等等動作,對降低輻射效果不彰,但還好有遏止危機的擴大,(1)首先,針對圍阻體灑水有點隔靴搔癢,因為圍阻體是很厚的鋼板和鋼筋混凝土構造,大家都知道混凝土不是很好的熱傳導物質,何況圍阻體和壓力槽(內有爐心)之間還有一層空間,(2)從遠處噴水或空中灑水,都顯示一件事: 那就是廠區內輻射量非常高,才會為了人員安全而從一段距離以外噴水/灑水(警察廳的鎮暴水車可以噴很遠), (3)水不是雷射,向遠處灑容易散掉,很難準確,如果能對廢燃料池準確穩定的噴水進去,應該會有幫助,因為可以直接對廢燃料棒降溫,避免熔毀,但這必須要讓水柱從廠房破洞處進去直線到達廢燃料池才可以(水柱無法轉彎)。
3/19號有報導指出,針對 3號機和4號機的核料槽,"東京消防廳消防救助機動部隊使用能夠靈活彎曲機械臂進行精確噴水作業的“折疊噴水車”",想不到還有這種東西,還是無人操作的,真強,這樣的話就可以解決我們之前擔心無法準確注水的問題了。

至於報載反應爐表面溫度,已經降到100度以下,個人認為這個消息意義不大,因為消防車灑水只能灑在圍阻體厚厚的鋼筋混凝土上,混凝土表面降溫,和反應爐核心溫度,還是有很大的差別,還是必須努力將冷卻水系統修復,直接注水到核心,才能將爐心有效降溫,防止燃料棒全部熔毀。但是外部注水對於保持開放於空氣中(因為廠房已毀)的廢燃料池的水位增加,覆蓋廢燃料棒來降溫,還是很有幫助的。

希望外部電源接通後,可以修復原本的爐心封閉冷卻水系統,直接注水到爐心,或者修復備用的發電機冷卻系統,才能事半功倍有效降溫。根據3/20新聞報導 "FocalPoint Consulting Group核能專家穆爾指出,如果冷卻系統的水管、水泵和電線仍能運作,那麼只須數小時便可冷卻反應堆芯,並為核廢料池注水,防止它們過熱。之後,當局便須為設施作損毀及風險評估,為時可能數天;如果沒有發現新問題,核電站的即時危機可以解除。 "這樣的發展應該是最好的發展,位這次核電危機終於看到一線曙光。

3/22控制室開始恢復照明,掌握度又提高了一些

輻射汙染

3/17廠外輻射量仍高,日本政府證實已達影響人體的程度,擴大疏散及防護範圍到30公里,並且曾經將工作人員退出電廠範圍。美國則要僑民撤退到80公里以外。3/20的報導說輻射值略有下降。但3/22報導輻射塵已經透過雨水擴散到外縣市,並且將冷卻完的海水流回大海,也造成嚴重的海洋輻射汙染。

2. 火力發電廠3/28第二座電廠開始恢復運轉

3/17午前10時【火力発電所】共有9個機組停工
・広野火力発電所 2、4号機 地震により停止中
・常陸那珂火力発電所 1号機 地震により停止中
・鹿島火力発電所 2、3、5、6号機 地震により停止中
・大井火力発電所 2号機 地震により停止中
・東扇島火力発電所 1号機 地震により停止中

3/17午後9時【火力発電所】已有一座電廠:大井火力發電所2號機恢復運轉,剩下8機組停工
・広野火力発電所 2、4号機 地震により停止中
・常陸那珂火力発電所 1号機 地震により停止中
・鹿島火力発電所 2、3、5、6号機 地震により停止中
・東扇島火力発電所 1号機 地震により停止中

3/28午後4時【火力発電所】又有一座火力電廠:東扇島火力發電所1號機恢復運轉了,剩下 7座機組停工

・広野火力発電所 2、4号機 地震により停止中
・常陸那珂火力発電所 1号機 地震により停止中
・鹿島火力発電所 2、3、5、6号機 地震により停止中

水利發電廠已經全數恢復運轉

一、日本電子產業最大的問題,不在災害對工廠的損害,而在於電力基礎建設的損壞程度,因為沒有電力,根本無法做復原修復和投產

海嘯、地震或水災,或許會造成一些工廠和產能上的傷害,但回億以往921地震,影響最大的倒不是石英爐管破裂、機器移位、良率受損等等,而是電力基礎建設的損害和復原速度,因為,沒有電力,工廠將根本無法進行復原,間歇性的輪流供電,對於需要連續電力的化學材料、半導體、鋼鐵等產業,也將造成很大的困擾。日本有56座核反應爐,提供日本約30%的電力。其中11座核反應爐因此次地震而暫時關閉,簡單計算將影響全國6%的電力供應,此外日本還有數十座火力或水利發電站被關閉,整體影響和時間到目前為止,無法估計。

二、日本海嘯除了電力恢復時間之外,又多了核能事故的重大風險

1. 核能電廠的安全設計

核能電廠的第一道防衛牆為產生核分裂反應的燃料丸。燃料丸是一種陶瓷質的晶體結構,抗熱性極高,可承受核反應所產生的高溫,只要燃料丸不熔化,大部分的核分裂產物就會密封在燃料丸中。
第二道防禦則是燃料棒,燃料丸裝入鋯合金燃料護套成為燃料棒,少部分揮發性較高的放射性氣體,例如惰性氣體和具高揮發性的碘,萬一從燃料丸中逸出時,會被滯留在可耐高溫、高壓及腐蝕的鋯合金密閉燃料護套內。
萬一核燃料護套破裂,分裂產物外洩,則被侷限在反應爐壓力槽內,這些含有放射性物質的冷卻水可經由爐水淨化系統,將水中的放射性物質除去。反應爐壓力槽及密閉的冷卻水系統構成了第三道防衛牆。
反應爐壓力槽及相關管路設備,係置於內襯鋼板且厚達2公尺之預力鋼筋混凝土製成的圍阻體(有人稱為一次圍阻體)內,圍阻體係採「負壓」設計(即內部壓力小於外界大氣壓力),可避免反應爐內的放射性物質洩漏到圍阻體外。而且圍阻體足以承受萬一爐心熔毀,在圍阻體內產生大量蒸汽的壓力,即使冷卻水管發生破裂,帶有放射性的冷卻水洩漏出來,均會被圍阻在圍阻體內而避免外洩。圍阻體之鋼板內襯及鋼筋混凝土結構分別形成第四及第五道防衛牆。
而外側的聯合廠房則為第六道防衛牆。



















2. 福島核電廠和車諾比的不同

福島兩座核電廠都屬於輕水式反應爐中的沸水式反應爐(和台灣核一/核二廠相同,另一種為壓水式反應爐,和台灣核三廠相同),由於輕水式反應器所使用的緩和劑是普通水,不同於車諾比核能電廠的中反應器所使用的石墨。石墨與水有著截然不同的特性,輕水式反應器應該比車諾比爾核電廠安全許多。另外,車諾比核電廠沒有圍阻體的設計,西方核電廠都有鋼板+鋼筋混凝土的厚實圍阻體,即使發生爐心熔毀,還可以將放射性物質控制在圍阻體內。

3. 核電廠災變常肇因於熱移除事故

核分裂所產生的分裂產物不穩定,它會透過衰變過程漸漸穩定,在衰變過程裏會釋出稱為衰變熱的能量。因此,當核能電廠因地震自動停機時,反應爐依然會持續放出大量的熱能,衰變熱的釋放隨停機時間的持續而遞減,停機一個月後,反應爐裏累積的放射性分裂產物仍然會放出為全功率的千分之一的熱量,這些熱量,如果沒有將其自系統中移除,而任其累積的話,會造成爐心燃料溫度升高,甚至於熔毀。基本上,輕水式反應器最嚴重的事故,均為熱移除事故。熱移除事故從發生到惡化,須要一段時間。1979年,發生於美國賓州三哩島事故即為熱移除事故。車諾比災變與三哩島事故的最大不同處,在於車諾比災變中的反應器在瞬間即解體,而三哩島事故則是個長達數天,持續和緩惡化的事故。

當核能電廠因地震造成反應爐停機,廠內所需電力無法由廠內發電機自行供應,將自動轉換由廠外供電。若廠外無法供電時,核電廠內備有緊急柴油發電機,會於短暫時間內自動啟動運轉,迅速供電給備用安全系統;如果一台緊急柴油發電機啟動失敗,另外尚有第二台緊急柴油發電機可作相互備用,所有安全系統均有兩套以上設備,這些安全系統的冷卻水泵大部分採用電力作為動力,萬一電力喪失,尚設計有電池,和利用「燃料餘熱」所產生的蒸汽來推動的冷卻水泵,可持續提供冷卻能力。東京電力公司福島核一二廠的多套冷卻系統相繼失靈,可能是因為是電廠設計時,沒有考慮到海嘯對發電機可能造成的破壞所致。

















三、日本福島核電廠事故的觀察重點和嚴重性判斷

官方講的話未必準確真實,我們必須自行研判,東京電力公司(Tokyo Electric Power Company, Inc)在福島縣有兩座核電廠(核電站),福島第一核電廠有6座沸水式反應爐(reactor, 台灣以外的中文好像很多翻譯為"反應堆")機組,本來計畫再增加兩座新的反應爐,福島第二核電廠有4座沸水式反應爐機組。地震發生時,福島第一核電站6個反應爐中有3個正在運營,都是1970年代建造的沸水反應爐,已按預先設計關閉,但因海嘯造成冷卻系統失靈,讓內部壓力逐漸加大,爐心溫度升高,終於必須釋放輻射蒸氣釋壓,並引入海水降溫,但海水內的氯離子會腐蝕反應爐,無法清除,使得反應爐無法再使用而必須除役。以下幾點,是本部落格整理各方資料後歸納出的新聞觀察重點:

1. 注意最重要圍阻體有沒有問題,圍阻體受損,事情就很大條了
2. 如果某個反應爐引海水降溫,表示情況嚴重到電力公司不得不放棄N億美元的反應爐
3. 燃料棒露出水面,表示燃料棒處於上千度的高溫下而沒有水來冷卻,極易熔毀
4. "還好只是氫氣爆炸"並不表示沒有危險(上面提過,反應爐的爐心裡面有鋯合金密閉燃料護套,「鋯合金」遇到攝氏兩千度以上的溫度會跟水作用並產生氫氣,而氫氣到達一定濃度會「自燃」產生爆炸,氫氣爆炸表示燃料棒處於兩千度以上高溫,才會產生大量氫氣,也就表示爐心降溫狀況很不理想。)
5. 疏散/不宜外出半徑範圍是否增加(日本說30公里/美國說80公里)
6. 留守人員的健康和輪替狀況

7. "水蒸氣"並不比爆炸煙塵好,因為水蒸氣多半來自於核燃料蒸發冷卻水,具有放射性
(水蒸氣=輻射外洩)
8. 外接電力能否恢復? 恢復供電後原始的封閉冷卻系統或備用系統能否修復?
(3/19外部機電獲得進展,是大好消息,希望冷卻水管路和幫浦沒有受損才好)
(外界海水注入爐心未必有效率,外界噴水/灑水更只是在圍阻體外隔靴搔癢,但如果能啟動原始的冷卻水系統,有機會直接打入要害,事半功倍)

新聞名詞很混亂:
反應堆=反應爐
防護罩=安全殼=反應爐容器=圍阻體
核心熔毀(熔解)=爐心熔毀(熔解),通常指的是核燃料棒在幾千度高溫下熔化,並可能穿透反應爐壓力槽,但未必能穿透圍阻體
很多媒體用"融毀"是不太恰當的,這可能讓人聯想到核融合或核分裂等聽起來很恐怖的事情